Hausmesse Smart Show 1.0 bei Smart-Rep Smart-Rep

Erfahrungsaustausch und praktische Demonstrationen auf der Hausmesse Smart Show 1.0 Smart-Rep

Während Fachvorträge die Möglichkeiten der Machine-to-Machine-Kommunikation und der vollen Automatisierung einer Fertigung vermittelten, stellten Workshops die 3D-SPI- und 3D-AOI-Systeme von KohYoung sowie die E-Solutions-Serie von ASM vor. Aufgrund der positiven Resonanz ist eine Smart Show 2.0 in Planung.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4A, Stand 230