Bildquelle: Orthodyne

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Orthodynes HD Series Wire-Bonder sind im Hinblick auf die Anforderungen immer kleinerer und flacherer Gehäuse von Leistungshalbleitern mit äußerst gedrängtem Layout ausgelegt, wie z. B. bei SO-8, PDFN, PQFN, DSO und DrMos. Die fortschrittlichen Funktionalitäten beim Leadframe-Handling und Clamping erfüllen in Verbindung mit Orthodynes bewährter Power Ribbon-Technologie die meisten Herausforderungen in der Mikromontage. Zugleich ergeben sich ein besseres elektrisches Verhalten und höhere Zuverlässigkeit.

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