Das Konzept von System Elektronik ermöglicht sowohl den Bezug von Einzelteilen oder vorgefertigten Frontbaugruppen zur Integration in Eigenprodukte als auch die Lieferung der kompletten Varianten aus einer Hand. Im Vordergrund steht die optimale Konfiguration der Baugruppe in hoher Qualität und Individualität auch bei kleinen und mittleren Stückzahlen.

Eckdaten

Neben der Distribution von TFT-Modulen steht bei System Elektronik die Entwicklung und Produktion von individuellen Touchbaugruppen mit projektiv kapazitiver Technologie (P-Cap), Covergläsern, Gehäusebaugruppen und Embedded-Modellen im Fokus. Die Zielgruppe sind Kunden aus Industrie, Medizin und dem Semi-Automotive-Bereich.

System Elektronik stellt dem Kunden im Rahmen des Projekts neben der Beratung zur Hardware-Auswahl auch Design-In-Unterstützung zur Verfügung. Dienstleistungen wie Zeichnungsprüfung, Erstellung/Anpassung der Hardware und die Erst-Kalibrierung des Touchcontrollers ergänzen das Angebot.

Musterfertigung in drei Wochen

Oft steht am Anfang eines Projektes die aufwändige und langwierige Erstellung von Design- und Funktionsmustern, um die Ideen für das kommende Produkt zu überprüfen oder zu präsentieren. Hier unterstützt System Elektronik durch den direkten Zugriff auf wichtige Fertigungsressourcen für die Muster-Erstellung.

Dazu gehören moderne Anlagen für Laminationsprozesse und Bonding, Glasdrucker, Dosier- und Klebetechnik sowie Fräsbearbeitungszentren. Weitere Prozessintegrationen befinden sich derzeit im Aufbau. Im Ergebnis dieser Strategie lassen sich Muster und Kleinstserien kostengünstig und in seriennaher Qualität in kurzer Zeit fertigen. So kann System Elektronik zum Beispiel ein individuell bedrucktes Coverglas innerhalb von drei Wochen liefern.

Laminieren und optisch Bonden

P-Cap-Touchscreene nutzen eine Folie als Trägermaterial, die man vollflächig auf die Rückseite der Frontscheibe auflaminiert. Der von System Elektronik eingesetzte Laminator und der Autoklav richten sich an die Verarbeitung von Touch-Folienpaketen mit OCA-Klebesystemen. Im Reinraum erreicht das Unternehmen damit das positionsgenaue und blasenfreie Zusammenführen von flexiblen P-Cap-Touches mit Covergläsern in Größen von 3,5 bis 32 Zoll in hoher Qualität ohne Einschlüsse von Fremdpartikeln.

Individuelle Touchlamination und Bonding für langzeitverfügbare TFT-Module.

Individuelle Touchlamination und Bonding für langzeitverfügbare TFT-Module.System Elektronik

Ein weiterer Prozess ist das Flüssigverkleben von TFT-Displays und Glas-/Touchmodulen. Ein automatisiertes Verfahren gewährt hier die Möglichkeit, Displays von 3,5 bis 32 Zoll vollflächig optisch zu bonden. Es gibt im Hinblick auf die Coverglasgrößen und Stärken keine nennenswerten Restriktionen. So sind auch die im Industrie- oder Medizintechnikbereich oftmals im Vergleich zum Display wesentlich größeren Covergläser problemlos verarbeitbar. Durch das flüssige Fügeverfahren und die videobasierte Ausrichtung lassen sich die Komponenten mit Toleranzen bis 0,025 mm gegeneinander positionieren.

Aufgrund des multivalent aufgebauten Prozesses ist es damit auch möglich, TFT-Module kundenspezifisch zu veredeln. So kann man die freien Volumina im TFT-Modul verschließen (Free Air Exclusion) oder man bondet die reinen TFT-Zellen optisch, um diese im Nachgang mit einem eigenen LED-Lightguide und LED-Backlight zu modifizieren. Gegebenenfalls lassen sich weitere bildverbessernde Maßnahmen, wie der Austausch des Polarizers bei TFT-Displays ebenfalls im Reinraum durchführen.

Von Gehäuse und Coverglasdesign

In Anlehnung an Smartphones und Tablet PCs spielt auch für die industriellen Anwendungen eine Ruggedized-Frontpad-Optik eine wichtige Rolle für ein modernes Design. Damit nehmen die Wechselwirkungen und Abhängigkeiten zwischen Display, Touchscreen, Glas und Gehäuse immer mehr zu. System Elektronik ist in der Lage, neben der Touch- und Displayintegration auch die Fertigung von Frästeilen bis hin zu kompletten Mechaniklösungen zu übernehmen.

Ein durchgängiges CAD/CAM-System reduziert Design-und Programmierkosten und ermöglicht eine effiziente Fertigung der Teile auf modernsten Fräsbearbeitungszentren. Für die wiederholgenaue automatische Dosierung der Klebstoffe ist ein X-Y-Roboter in Betrieb.

Die Covergläser basieren auf Aluminosilicatglas (Stärke 0,4 bis 2 mm), Kalk-Natron-Floatglas oder Weißglas. Verschiedene Oberflächenstrukturen, wie matt diffuse Entspiegelung (AG), interferenz optische Entspiegelung (AR) und oleophobe/hydrophobe Eigenschaften (Anti-Fingerprint) sind optional verfügbar. Neben der individuellen Bedruckung mit keramischer Farbe, organischer Zweikomponentenfarbe oder UV-Tinten spannt man die Gläser entsprechend ihrer Stärke chemisch oder thermisch vor, um in Kombination mit dem Gesamtaufbau für die notwendige mechanische Stabilität zu sorgen.

Kuppen und Muldenschliffe oder eine transluzente Hinterdruckung für externe Symbole und Logos lassen sich im Coverglasdesign berücksichtigen. Musterlayouts kann System Elektronik innerhalb von drei Tagen ohne Siebkosten in höchster Qualität und Festigkeit auf Glas oder PMMA drucken.

Funktionen wie Buttons, Slider und Wheels realisiert man über anpassbare eigenentwickelte P-Cap-Tastenfelder. LED-Lightguides sorgen für eine ansprechende Optik und lassen sich beispielsweise auch mit einer durch Annäherung aktivierbarer Beleuchtung kombinieren.

Für ein perfektes Bild

Für die Beschaffung der Display-, Touch- und Elektronik-Komponenten hat System Elektronik Distributionserfahrungen und stabile Lieferantenkontakte weltweit. Im Angebot befinden sich TFT-Displays verschiedener Hersteller von 4,3 bis 42 Zoll mit Auflösungen bis 4k2k, Helligkeiten bis 1500 cd/m2 und zulässige Temperaturbereiche von -30 bis +80 °C. Lieferbar sind sowohl kostengünstige Module mit TN-Technologie als auch hochwertige Produkte auf der Basis von VA/IPS-Technologien.

Lieferbar sind sowohl individuelle Frontpads als auch Komplettlösungen.

Lieferbar sind sowohl individuelle Frontpads als auch Komplettlösungen.System Elektronik

System Elektronik setzt für die projektiv kapazitiven Touchsensoren Folienpakete von 4,3 bis 42 Zoll ein. In den Größen von 7 bis 21,5 Zoll umfasst das Familienkonzept Controller als Flexon-Tail und einheitlicher Anschlussbelegung auf der Basis von Foil-to-Foil als Single-ITO Struktur. Kundenspezifische Anpassungen sind in acht Wochen möglich.

Im Bereich von 15,6 bis 42 Zoll setzt man zusätzlich Silver-Nanowire-Folienpakete ein. Durch die Verwendung feiner Strukturen ergeben sich im vollflächigen Verbund mit laminiertem Coverglas und optisch gebondetem TFT bei beiden Fällen gute optische Eigenschaften. Die Controller der jüngsten Generation unterstützen nun neben Handschuhbedienbarkeit auch eine Handballenerkennung. Sie blenden Fremdmedien unter widrigen Umgebungsbedingungen aus und erfüllen die im Industriebereich geforderten ESD-Kriterien.

Bis zum Embedded-System

Die Baugruppen lassen sich mit vorkonfigurierten AD-Wandlerkarten oder SBC-Plattformen im 3,5 Zoll oder Mini-ITX-Format zu kompletten Embedded-Systemen ausbauen. System Elektronik arbeitet an dieser Stelle mit asiatischen Partnern zusammen. Durch die Miniaturisierung steigen auch die Anforderungen an die Herstellung von Produkten und Baugruppen rasant an. Die Produktion der Baugruppen erfolgt bei System Elektronik daher zur Sicherung einer Qualität in ESD-konformer Reinraumumgebung.