Die DC/DC-Controller A6265/A6267 lassen sich als Boost- oder Buck-Boost-Wandler konfigurieren; der A6266 arbeitet als Boost-Wandler arbeitet. Die Bauelemente sind nach AEC-Q100 Grade 0 spezifiziert.

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Allegro Microsystems

Die Treiber-ICs verfügen über einen anwenderseitig einstellbaren Konstantstrom-Ausgang, der die in Serie geschaltenen Hochleistungs-LEDs treibt.  Dadurch lassen sich identische Ströme und die gleiche Helligkeit der Leuchtdioden sicherstellen. Jede IC-Version kann bis zu 15 LEDs in Serie treiben und ermöglicht LED-Ströme >1A, abhängig von der Wahl des externen Mosfet.

Die Bausteine A6265 und A6267 können als Boost-Wandler mit Masse-Referenz oder als Boost-Wandler mit Stromversorgungs-Referenz und Buck-Boost-Fähigkeit konfiguriert werden. Die Buck-Boost-Topologie verhindert im abgeschaltenen Zustand Leckströme zu den LEDs und soll ein optimales Einschwingverhalten beim Einschalten ermöglichen.

Die Treiber-ICs sorgen nach Herstelleraussagen für robuste, leistungsfähige und kosteneffektive Lösungen mit einem externen Mosfet und nur wenigen zusätzlichen externen Komponenten. Der maximale LED-Strom lässt sich mit einem externen Widerstand einstellen und über einen Strom-Referenz-Eingang spannungsgesteuert modifizieren. Über den Enable-Eingang ist eine direkte PWM-Regelung, sowie die Aktivierung des Sleep Mode möglich. Die Dimm-Schemata von A6265, A6266 und A6267 unterscheiden sich geringfügig und geben dem  Entwickler hierdurch eine gewisse Design-Flexibilität.

Integrierte Diagnose-Funktionen und zwei Fehlerstatus-Ausgänge zeigen Unterspannungen, Übertemperatur, offenen Lastkreis, LED-Kurzschlüsse und LED-Unterstrom an. Alle Modelle können für erweiterten Schutz bei LED-Kurzschluss gegenüber der Versorgungoder Masse optional konfiguriert werden.

Besonderes Feature der Treiber: die Fähigkeit, eine oder mehrere kurzgeschlossene LEDs zu detektieren. Applikationsbereiche: Automotive, beispielsweise Front- und Rückscheinwerfer, sowie Industrie. A6265KLPTR-T, A6266KLPTR-T und A6267KLPTR-T sind im 16-poligen TSSOP-Gehäuse mit   so genanntem exposed Pad für optimierte Wärmeableitung verfügbar. Die Anschlüsse sind für die bleifreie Verarbeitung mit Reinzinn beschichtet.