Höchst-flexibler Allrounder für die SMT-Bestückung

ASM Assembly Systems ist für seine Dynamik bekannt. Beispiele aus den letzten Jahren sind die Integration des Druckspezialisten DEK, die Entwicklung weiterer Siplace-Bestückplattformen mit Rekorden bei Bestückleistung, Präzision und Flexibilität sowie der Ausbau einer Software-Suite, die heute integrierte Lösungen bis zum SMT-spezifischen Materialmanagement umfasst. Auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging stellen die Münchner jetzt ihre nächste Innovation vor: „E by Siplace“. Die Besonderheit dieser Bestücklösung: Es ist die erste Lösung des Technologieführers, die explizit auf Allround-Anwendungen in der SMT-Bestückung zielt, auf kleine und mittlere Fertigungen, auf Kleinserien und die Prototypenfertigung. Siplace expandiert damit über sein angestammtes Highend-Segment hinaus und bringt Bewegung in das Allround-Segment.

Das Highlight auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging 2015: Die Bestückplatform „E by Siplace“ ist ASMs erste Allround-Bestücklösung für kleine und mittlere Fertigungen und für die Prototypenproduktion.ASM

Den weltweiten Kundenbedürfnissen angepasst

Dieser Schritt wurde gut vorbereitet. Hersteller ASM stellte ein internationales „E-Team“ zusammen, befragte kleine und mittlere Elektronikfertiger in aller Welt nach ihren Anforderungen und entwickelte ein eigenständiges Konzept. Dieses umfasst nicht nur eine von Grund auf neu entwickelte Maschinenplattform, sondern auch völlig neue Wege für Service und Vertrieb. Das klare Signal an den Markt: ASM meint es ernst, entwickelt künftig gezielt für Allround-Anwendungen und stellt sich auch organisatorisch auf die neuen Zielgruppen ein. Das zeigt auch die Messepremiere: „E by Siplace“ wird auf der SMT an einem eigenen Stand (319) in Halle 7 vorgestellt.

Der mit 1,46 m x 1,73 m sehr kompakte Bestückautomat weist einige interessante technische Feinheiten auf: Beim Visionsystem, einer zentralen Komponenten für Leistungsfähigkeit und Präzision, bediente sich das E-Team bei den Kollegen vom Highend-Segmet: Zum Einsatz kommt daher das digitale Siplace-Visionsystem, das jedes Bauteil einzeln auf Basis modernster Bildanalysealgorithmen prüft und bauteilspezifische Belichtungseinstellungen erlaubt. Die Maschine verfügt über einen sehr steifen Rahmen, Portale und Köpfe werden in allen Achsen über hochpräzise Linearantriebe bewegt. Dieses Zusammenspiel von Visionsystem und Linearantrieben legt die Basis für hohe Leistungen und Präzision bei der Bestückung. So lassen sich mit dem Bestückautomaten auch superkleine 01005-Bauteile präzise und ohne jeden Geschwindigkeitsverlust bestücken.

Die Zuführung von Bauteilen erfolgt über neuentwickelte E-Feeder. Die Förderer sind selbstkalibrierend. Mit kabelloser Daten- und Stromübertragung lassen sich die E-Feeder im laufenden Betrieb an beliebiger Stelle auf- und abrüsten. Bei allen technischen Feinheiten sind die E-Feeder auf einen wartungsarmen Betrieb ausgelegt. An zwei Wechseltischen bietet der Bestückautomat entsprechend Platz für bis zu 120 Förderer für 8-mm-Gurte.

Kombi-Bestückköpfe eröffnen neue Freiheiten

Mit insgesamt fünf Bestückkopfvarianten lässt sich „E by Siplace“ auf produkt- und fertigungsspezifische Anforderungen einstellen. Auch hier wurden vom E-Team für diese Plattform eigene Bestückköpfe entwickelt. Als Speed-Head fungiert der Siplace-Bestückkopf CP14. Mit ihm werden bis zu 45.300 BE/h in Größen von 01005 bis hin zu 6 mm x 6 mm bestückt. Der Siplace CP12 ist langsamer (24.300 BE/h), verarbeitet dabei aber Bauteile mit einer Größe von bis zu 18,7 mm x 18,7 mm.

Eine weitere, nutzenstiftende Innovation sind die Kombi-Bestückköpfe der einportaligen Bestückplattform. Die neuartigen Bestückköpfe kombinieren eine Collect-and-Place- und eine Pick-and-Place-Bestückeinheit in einem Bestückkopf. Der Effekt: Gerüstet mit einem Kombi-Bestückkopf deckt „E by Siplace“ ein enormes Bauteilspektrum ab und arbeitet dabei wie eine Stand-alone-Linie – ideal als Flexibilitätsreserve für Lastspitzen oder für die effiziente Fertigung von Kleinserien und Prototypen. So verarbeitet der Kombi-Bestückkopf Siplace CP12PP Bauteilgrößen von 01005 bis hin zu 45 mm x 98 mm – mit einer Geschwindigkeit von bis zu 24.200 BE/h. Mit dem Siplace CP6PP steht schließlich ein weiterer Kombi-Bestückkopf zur Auswahl. Die fünfte Bestückkopfvariante stellt der hochpräzise Siplace-TwinHead. Er verarbeitet Bauteilgrößen von bis zu 200 mm x 110 mm und eignet sich somit auch für Stecker, Sonderbauteile und Odd-Shapes.

Zudem zeigt sich ASM fest entschlossen, die gewünschte Flexibilität bei Allround-Anwendung nicht über Kompromisse bei der Qualität erkaufen zu wollen. Der Beleg: Jede Pipette ist bereits standardmäßig mit Bestückkraftsensoren ausgestattet. Frei konfigurierbar stellen diese eine hochqualitative Bestückung sicher – auch bei besonders sensiblen Bauteilen, bei großen Steckern, bei Pin-in-Paste-Anwendungen und selbst bei gewölbten Leiterplatten.

Überarbeitete Software und neue Wege im Support und Vertrieb

Software wird für Bestückautomaten immer wichtiger und entscheidet darüber, wie flexibel und fehlerarm sich eine Plattform in der Praxis einsetzen lässt. Komplett neuentwickelt schleppt „E by Siplace“ nicht jene programmtechnischen Altlasten mit sich herum, mit denen andere Hersteller und Plattformen in diesem Segment zu kämpfen haben. Auf dem Touchpanel werden Anwender von leistungsstarken Software-Wizards unterstützt. Diese Miniprogramme automatisieren Teile der Bedienung, erlauben Zugriffe auf Bauteil- und Programmbibliotheken, leiten die Anwender schrittweise, sicher und schnell durch das Bauteil-Teaching und die Programmierung. Die Bedienoberflächen sind sehr aufgeräumt, zeigen genau das, was der Anwender im jeweiligen Betriebsmodus oder Prozessschritt sehen will. Auch neue Anwender finden sich schnell zurecht, selbst komplexere Arbeiten sind mit wenigen Mausklicks getan.

Das Allround-Segment ist sehr kostensensitiv, Serviceaufwände und der Einsatz externer Techniker lassen die Cost-of-Ownership schnell steigen. Deshalb geht ASM neue Wege: Anwender haben im Internet nun Zugriff auf die „E-Xperience Area“. Auf dieser Plattform finden Kunden Dokumente, Trainingsvideos, Anleitungen und viele Tipps und Tricks für Training, Betrieb, Wartung und Optimierung. Die Idee: Hilfe zur Selbsthilfe, per Mausklick rund um die Uhr erreichbar. So lassen sich bei den Elektronikfertigern eigene Bediener- und Technikerteams ausbilden und Kosten senken.

Neue Wege auch im Vertrieb: „E by Siplace“ wird nicht über den traditionellen Siplace-Direktvertrieb, sondern über ein weltweites Netzwerk von Vertriebspartnern angeboten. In Deutschland ist dies exklusiv der Vertriebspartner Smartrep (Halle 7A, Stand 321). Der Hintergrund: Das Partnernetzwerk soll Wege verkürzen und den Kunden erlauben, weiterhin von ihren bevorzugten Partnern zu kaufen, die ihre Fertigung bereits kennen und Gesamtlösungen mit Produkten verschiedener Hersteller anbieten können.

SMT Hybrid Packaging 2015: Halle 7, Stand 311 und 319

(mrc)