Keramikchipkondensatoren können auf Grund Ihres spröden Keramikmaterials durch mechanische oder thermische Belastung brechen. Das „Tükische“ bei diesen Micro-Cracks ist, dass dieser Fehler oftmals nicht beim Endtest festgestellt werden kann, sondern ein Ausfall erst sehr viel später auftritt, wenn mit der Zeit Feuchtigkeit eindringt, die den Keramikchipkondensator niederohmig macht, so dass es zum Kurzschluss kommen kann.

HolyStone hat zur Steigerung der Biegefestigkeit eine neue Anschlussterminierung entwickelt, bei der unter den Anschlusselektroden eine zusätzliche flexible, Polymersilberlage eingebracht wird, die mechanischen Stress aufnehmen und absorbieren kann. In Belastungstests zeigen die von RM Components lieferbaren Bauelemente eine deutlich verbesserte Biegefestigkeit, die den Biegetest nach IEC600682-21 mit 5 mm bis 7 mm überstehen, während der Standard bei 1 bis 2 mm liegt. Die flexible Polymerlage hilft nicht nur bei mechanischer sondern auch bei thermischer Belastung, so dass die SuperTermelektrode von Holystone selbst nach 3.000 Zyklen keinerlei Ausfälle zeigt. Holystone hat im asiatischen Markt bereits mehr als 5 Milliarden Stück produziert. Die Norm TS16949 sowie die AECQ200 sollen im kommenden Jahr bestätigt sein.

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