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Seit vielen Jahren arbeitet HTV mit namhaften Designhäusern in ganz Europa zusammen. Die Arbeitsteilung sieht, so Thomas Lempa, Entwicklungsleiter der Firma, folgendermaßen aus: Das Designhaus entwickelt den Schaltkreis und betreut die Ersteinspeisung in eine Foundry. Ab diesem Zeitpunkt steigt HTV in das Geschäft ein und ist für folgende Parts verantwortlich:

– messtechnische Begleitung während der Entwicklung des Schaltkreises

– Untersuchung des Erstentwurfs gemeinsam mit dem Entwickler

– Qualifikation der Schaltkreise

– Übernahme des Serientestes und mehr, das bedeutet

– Wafertest

 – Packaging

– BE-Test

– Messdatenerfassung und Analyse zur Qualitätssicherung

– Gurtung und wenn gewünscht, Versand an den Kunden.

Damit ist eine Rundumbetreuung des Designhauses gewährleistet, das sich dann nur noch auf sein Kerngeschäft, die Entwicklung von Schaltkreisen konzentrieren kann!

Insbesondere beim Packaging hat sich da viele Frimen nach Fernost abgewandert sind und hohe Mindeststückzahlen fordern, die Situation im Laufe der Jahre immer weiter verschärft. Außerdem schränken die Packager in Fernost ihr Sortiment an Gehäusen immer weiter ein und bieten nur noch Gehäuse an, die ihnen Gewinn versprechend erscheinen.

Um den Kunden den Rundumservice weiterhin bieten zu können hat sich HTV vor zwei Jahren entschlossen, die Firma MAF in Frankfurt/Oder zu übernehmen und weiter zu entwickeln. In einem ersten Schritt wurde ein Gehäuse entwickelt, welches dem QFN nach JEDEC MO-220 sehr ähnlich ist.

Dieses Gehäuse ist kostengünstig und zeichnet sich durch gute Wärmeleitfähigkeit aus. Da es sehr robust ist, ist es auch sehr einfach zu verarbeiten. Auf Anfrage stellt HTV gern die gesamte Gehäusepalette der z.Z. verfügbaren Gehäuse vor (sb).