IC-Substrate dienen der Verbindung von Halbleitern mit der Leiterplatte. Die strategische Erweiterung der Geschäftsfelder wurde vom Vorstand beschlossen und basiert auf dem Trend, dass sich Halbleiter- und Leiterplattenanforderungen sowie diesbezügliche Fertigungstechniken immer mehr annähern. Das weltweite Marktpotential für IC-Substrate wird dabei auf ca. 8,6 Mrd. US$ (2016: ca 11,8 Mrd. US$) geschätzt (Quelle: Prismark). AT&S rechnet mit Umsätzen in diesem Geschäftsfeld ab dem Kalenderjahr 2016. Die Produktion der Substrate wird in China erfolgen. AT&S wird zu diesem Zweck das erforderliche Know-how mit Unterstützung eines führenden Halbleiterherstellers aufbauen und in enger Kooperation mit diesem in den Markt einsteigen. Das in Bau befindliche Werk in Chongqing, China, wird auf das neue Geschäftsfeld ausgerichtet. Aus heutiger Sicht rechnet AT&S mit Gesamtinvestitionen von rund 350 Mio. (exklusive Anlaufkosten).