Diese Testsockel sind vielseitig einsetzbar und lassen sich für verschiedene Gehäusetypen mit unterschiedlichen Abmessungen, Bauhöhen und Rastermaßen verwenden. Kunden erhalten damit sozusagen eine halb kundenspezifische Lösung zum Standardpreis. Die Universallösung kann bei allen Gehäusen der Typen QFN (Quad Flat No Leads), SON (Small Outline No Leads), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package) und LGA (Land Grid Array) zum Einsatz kommen.

Halb kundenspezifische Lösung

Der Testsockel IC561 mit Klappdeckel, der kleinere „Zwillingsbruder“ IC564 ebenso wie die oben offene Version NP584 sind aus unterschiedlichen Bauteilen gefertigt, die auf einfache Weise montierbar sind. Vor der Montage werden diese Teile durch Fräsen an das jeweilige Gehäuse angepasst, das in den Sockel einzusetzen ist. Dies macht die Sockel zu einer halb kundenspezifischen Lösung.

Die Testsockel sind vielseitig einsetzbar und eignen sich für verschiedene Gehäusetypen.

Die Testsockel sind vielseitig einsetzbar und eignen sich für verschiedene Gehäusetypen. Yamaichi Electronics

Der IC561 ist für Gehäuse mit einer Fläche zwischen 10 und 18 mm2 erhältlich, wobei die Höhe zwischen 0,5 und 1,3 mm betragen kann. Das Rastermaß kann regelmäßig, unregelmäßig oder sogar gestaffelt sein und beginnt bei 0,3 mm aufwärts. Der Sockel misst 38 × 35 mm². Dagegen ist der IC564 für kleinere Abmessungen von maximal 20,5 × 28,8 mm² ausgelegt. Diese Version gibt es für Gehäuse mit einer Fläche zwischen 2 und 10 mm2, wobei die Höhe zwischen 0,50 und 1,30 mm betragen kann. Das Rastermaß kann regelmäßig, unregelmäßig oder gestaffelt sein und beginnt bei 0,3 mm aufwärts.

Der Deckel drückt das Bausteingehäuse mithilfe eines vorgespannten Federsystems auf die Kontakte, sodass sich das System für unterschiedliche Gehäusehöhen eignet. Über eine nach Kundenvorgaben angebrachte Öffnung in der Mitte des Deckels lässt sich dem Gehäuse ein Luftstrom direkt zuführen. Außerdem kann durch einige wenige Änderungen am Aufbau des Deckels ein Kühlelement am Deckel angebracht oder in den Deckel integriert werden. Dadurch haben Kunden die Möglichkeit, eine aktive oder passive Temperaturregelung (Thermal Management Control, TMC) zu nutzen.

Produktionskosten auf Standardniveau

NP584 schließlich ähnelt dem IC564, ist jedoch nach oben offen. Die meisten Bauteile des IC564 können auch am NP584 verwendet werden. Dieses Konzept hält die Produktionskosten etwa auf dem Niveau der Kosten für eine Standardlösung, bietet aber den Vorteil eines halb kundenspezifischen Sockels.

Durch hohe Zuverlässigkeit und Einfachheit zeichnet sich der im IC561, IC564 und NP584 verwendete Prüfkontakt aus, da er aus zwei ineinandergesteckten Bauteilen besteht. Er bietet alle Vorteile einer CMT-Lösung (Compression Mount Technology) und ist je nach Kontaktart des Gehäuses (Pads oder Bälle) in zwei Versionen erhältlich. In einem großen Temperaturbereich von -55 bis 150 °C zeigt diese Art des Prüfkontakts ein gutes elektrisches und mechanisches Betriebsverhalten.