Thermal Socket Lid, Kühler und Controller sind die drei Hauptkomponenten des Thermal-Management-Systems.

Thermal Socket Lid, Kühler und Controller sind die drei Hauptkomponenten des Thermal-Management-Systems.EMC

Während der Charakterisierung mit direktem thermischen Kontakt temperieren der Thermal Socket Lid und die dazu gehörige Steuerung den IC. Umliegende Bauelemente und die Platine werden bei diesem Prinzip nicht unnötig gestresst. Darüber hinaus kommt es durch die direkte Wärmeanbindung und die genaue Temperaturregelung zu keinen unerwünschten Temperaturpeaks. Thermal Socket Lid, Kühler und Controller sind die drei Hauptkomponenten des Systems. Der Thermal Socket Lid ersetzt den aktuellen Deckel des verwendeten Sockels. Durch austauschbare Druckplatten und Rahmen können verschiedene IC-Größen adaptiert werden. Einerseits überträgt der neue Deckel Wärme an den IC, andererseits sorgt er für einen gleichmäßigen Anpressdruck, so dass ein zuverlässiger elektrischer Kontakt zwischen IC und Platine besteht. Neben der Hardware wird auch umfassende Software angeboten sowie eine grafische Benutzeroberfläche.