Quelle: Despatch

Quelle: Despatch

Despatch hat mit dem IL-RTS-Tool (Inline Rapid Thermal Shock) eine Lösung für seine thermischen Prozessanlagen entwickelt, die das Verwölben von dünnen Wafern reduzieren hilft. Der Inline-Prozess bewirkt durch einen kurzen Temperatur-Peak bei 50 °C eine kurzzeitige Abkühlung der Wafer und eine Eliminierung von Verwölbungen (Bild). Anschließend werden die Wafer in eine Heizzone gefahren, um Kondensationseffekte zu vermeiden. Damit erübrigen sich spezielle Pasten, die gegen eine Verwölbung wirken, und Einsparungen beim gesamten Brennprozess werden erzielt.

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