Mit Ersascope 2 von Ersa werden nicht nur verdeckte und verdeckte bleifreie Lötverbindungen inspiziert, Benetzungsprobleme aufgedeckt, wie Unregelmäßigkeiten an BGA-Lotbällen durch zu hohe oder zu geringe Temperatur, sondern jetzt auch Brückenbildungen oder Lötspritzer selbst unter Flipchips entdeckt. Um Erkenntnisse über die Oberflächenstruktur einer guten, bleifreien Lötverbindung zu dokumentieren und so die Qualität zu sichern, bietet das Softwarepaket Image- Doc EXP 2.0 eine umfangreiche Datenbank bereits bekannter Problemfälle des bleifreien Lötens.
