Der Analyst ils testet die gesamte Baugruppe und einzelne Bauteile, ohne dass der Prüfling mit Spannung versorgt werden muss.

Der Analyst ils testet die gesamte Baugruppe und einzelne Bauteile, ohne dass der Prüfling mit Spannung versorgt werden muss.Checksum

Der Tester verbindet den Test auf Fertigungsfehler mit der Testjet-Technik, um beim In-Circuit-Test von Einzel-Leiterplatten oder Nutzen bei kürzester Testzeit eine größtmögliche Fehlerabdeckung zu erzielen. Mit regelmäßiger Stichprobenprüfung von Prüflingen aus der Fertigungslinie, automatischer Rekontaktierung der Testnadeln und/oder Testwiederholungen im Fehlerfall genügt der Tester auch ausgefeilten Testanforderungen. Er eignet sich für Tests an ausgeschalteten analogen oder digitalen Baugruppen in THT- und SMT-Bauweise und erkennt Fertigungsfehler wie falsche, fehlende oder verpolte Bauteile, sowie Unterbrechungen und Kurzschlüsse. Messtechniken wie DC-Messungen oder Messungen komplexer Impedanzen (Z-Messungen) in Verbindung mit Mehrpunkt-Guarding ermöglichen dem System, schnell und präzise Durchgangsprüfungen und Messung von Kondensatoren, Widerständen, Induktivitäten durchzuführen und Spannungen (insbesondere Halbleiter-Schwellenspannungen) zu erfassen und SMT-Verbindungen auf Unterbrechungen zu prüfen. Die optionalen Funktionstest-Möglichkeiten für Prüflinge unter Spannung eignen sich ideal für niederfrequente analoge Baugruppen mit einem untergeordneten Anteil digitaler Schaltungen. Spezifische Meldungen zur Fehlerdiagnose ermöglichen eine schnelle Reparatur der Prüflinge.