Die angewandten Verfahren und Materialien ermöglichen wesentlich kürzere Prozesszeiten als herkömmliche Verfahren, da sich erstmals Reinigung und Beschichtung bestückter Leiterplatten innerhalb einer kompakten Anlage durchführen lassen. Die Reinigung einer typisch verunreinigten Baugruppe etwa dauert nur ungefähr 20 Minuten, danach ist sie bereit für die Weiterverarbeitung. Das ergibt eine Taktrate von ca. sieben Minuten. Im Vergleich dazu dauert allein die Präzisionsreinigung mit wasserbasierenden Reinigern etwa 45 Minuten, hinzu kommen dann für eine Schutzlackierung weitere 30 bis 90 Minuten. Die gesamte Anlage besteht aus dem Reinigungsbecken mit dem Co-Lösemittel, dem Spülbecken mit der Hightech-Flüssigkeit Novec 71IPA und dem Beschichtungsbecken mit der Novec-1700-Elektronik-Oberflächenbeschichtung. Aufgrund der speziellen Eigenschaften der Hightech-Flüssigkeiten und des Co-Solvent-Reinigungsverfahrens lassen sich gerade auch sehr anspruchsvolle Oberflächenstrukturen effizient reinigen. Die Novec-Trägerlösung macht etwa zwei Drittel des Gemischs aus und lässt sich zum großen Teil wiederverwenden.

Vorgestellt von: Puretecs

productronica innovation award 2015: Halle B3, Stand 433/10