Induktive Bauelemente

Kürzlich hat Bourns acht neue Modelle von Chip-Induktivitäten in unterschiedlichen Technologien vorgestellt. Diese Bauteile eignen sich bestens zur Filterung und Signalaufbereitung in Hochfrequenzanwendungen. Für Anwendungen, die eine besonders hohe Leiterplattenpackungsdichte erfordern, empfiehlt sich die Serie CS, die durch eine magnetische Abschirmung unempfindlich gegen Übersprechen ist. Die geringen Abmessungen von nur 1,0 x 0,5 mm bis 4,5 x 3,2 mm prädestinieren diese Bauteile für Anwendungen, in denen nur sehr wenig Leiterplattenfläche zur Verfügung steht. Neu hinzu gekommen sind u. a. zwei geschirmte und vier nicht-geschirmte SMD-Leistungsdrosseln geringer Bauhöhe mit Induktivitätswerten von 1,0 µH bis 15 mH. Zusammen mit den bewährten Leitungs-, LAN- und HF-Übertragern ergeben diese Produkte ein komplettes Spektrum von Lösungen für die Kommunikationsindustrie und andere Märkte.

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