Andreas Glaser, Senior Marketing Manager Power Semiconductors bei Rutronik, Thomas Ulinski, Marketing Director Semiconductors bei Rutronik,Christian Loidl, Senior Manager Regional & Distribution Marketing IPC EMEA bei Infineon und Markus Rick, Account Man

Andreas Glaser, Senior Marketing Manager Power Semiconductors bei Rutronik, Thomas Ulinski, Marketing Director Semiconductors bei Rutronik,Christian Loidl, Senior Manager Regional & Distribution Marketing IPC EMEA bei Infineon und Markus Rick, Account ManRutronik

Das Industrial Power Control (IPC) -Portfolio von Infineon umfasst IGBTs als Diskrete und Module, Thyristoren und Dioden in Modul- und Scheibenbauform sowie Treiber-ICs und Boards. Die hohe Produktbandbreite adressiert die unterschiedlichsten Anwendungen in den Leistungsklassen von 0,5 kW bis hin zu mehreren MW. Infineon ist seit 1993 Partner im Vertrieb von Rutronik.

Aktuelles Produkt-Highlight im Infineon-IPC-Portfolio ist die EconoDUALTM 3-Serie. Sie bietet ein Maximum an Leistungsdichte auf kleiner Grundfläche. Mit dem Infineon 600-A-IGBT4 steht sie mit Nennspannungen von 600, 1200 und 1700 V zur Verfügung. Das neueste Mitglied der Serie, der FF600R07ME4_B11 mit dem verbesserten 650-V-IGBT4, bietet eine um 50 V höhere Sperrspannung und eine sehr gute Kurzschlussfestigkeit.

Die HybridPACKTM-IGBT-Module mit Automotive-Qualifikation nach AECQ101 bieten ein kostenoptimiertes kompaktes Design mit Press-Fit-Anschlüssen und geschraubten Hauptanschlüssen für eine schnelle und sichere Montage. Darüber hinaus umfasst das bei Rutronik lieferbare Produktprogramm jetzt auch die Produktfamilien easy, Econo und 62 mm von Infineon. Im Bereich High Power stehen Rutronik-Kunden mit dem Prime-Pack und IHM/IHV Module zur Verfügung, mit denen Infineon weltweit Industriestandards gesetzt hat. Viele Produkte sind mit dem werksseitig aufgetragenen Thermischen Interface Material (TIM) verfügbar. Dieses ermöglicht einen deutlich verringerten Kontaktwiderstand zwischen den Metallflächen des Leistungshalbleiters und des Kühlkörpers und erleichtert so den thermischen Transfer. Dadurch werden sowohl die Lebensdauer als auch die Zuverlässigkeit der Module gesteigert.

„Mit Produkten wie diesen können wir jetzt mit den hochleistungsfähigen Komponenten von Infineon ein noch stärkeres Power Portfolio anbieten“, erklärt Andreas Glaser, Senior Product Manager Power Semiconductors bei Rutronik.