Das D3313-S6, ist mit einer leistungsstarken Quardcore APU mit 2,4 GHz ausgestattet.

Das D3313-S6, ist mit einer leistungsstarken Quardcore APU mit 2,4 GHz ausgestattet. Fujitsu Technology Solutions

Einsatzgebiete für die Mainboards sind Anwendungen mit hohen Ansprüchen an die Grafik wie Digital Signage, Vending, HMI, Kiosk, Medizintechnik oder auch in boxed embedded PCs.

Einsatzgebiete für die Mainboards sind Anwendungen mit hohen Ansprüchen an die Grafik wie Digital Signage, Vending, HMI, Kiosk, Medizintechnik oder auch in boxed embedded PCs. Fujitsu Technology Solutions

Die neueste Erweiterung der Familie, das D3313-S6, ist mit einer leistungsstarken Quardcore APU mit 2,4 GHz ausgestattet. Wie bereits das D3313-S4 und das D3313-S5 verwendet das D3313-S6 die zweite Generation der AMD G-Series-SoCs, bekannt unter dem Codenamen „Steppe Eagle“. Als Industriemainboard ist das Produkt für den 24/7-Dauerbetrieb und einen erweiterten Temperaturbereich von 0 bis 60 °C ausgelegt. Die TDP ist über das Bios gemäß dem Leistungsbedarf konfigurierbar. So ist es möglich, bei unterschiedlichen Leistungsanforderungen das gleiche Board einzusetzen, ein Wechsel auf eine andere Variante ist nicht nötig.

Wie auch beim D3313-S4 und D3313-S5 ist bei der neuen Version der Boost Mode verfügbar. Dieser kann die Frequenz des SoCs dynamisch erhöhen und bezieht dabei auch Umgebungsvariablen wie Temperatur und eingestellte TDP mit ein. Die zeitlich begrenzte Leistungssteigerung macht beim D3313-S4 bis zu 200 MHz aus, beim D3313-S5 sind es bis zu 400 MHZ.

Leistungsstärkere R5E Graphics

Eine Neuerung im Vergleich zu den anderen Modellen des Boards ist die leistungsstärkere R5E Graphics. Hinzu kommt der AMD-Eyefinity-Support, der es erlaubt, mehrere Monitore zu einem gemeinsamen Bild zusammenzufügen (Single Large Surface, SLS). Damit umfasst die gesamte Familie die ersten Modelle mit drei unterschiedlichen APUs basierend auf der AMD G-Series-SoCs mit dem Codenamen „eKabini“, sowie die Boards mit der leistungsstärkeren, aber gleichzeitig energiesparenderen APUn mit dem Codenamen „Steppe-Eagle“. Das D3313-S4 ist mit einem Dualcore und einer Taktfrequenz von 2,2 GHz sowie einem cTDP-Wert von 10 beziehungsweise 15 W ausgestattet, das D3313-S5 mit einem Quadcore, 1,2 GHz Taktfrequenz und einem cTDP-Wert von 5 beziehungsweise 7 W. D3313-S1 (Dualcore, 1,0 GHz, TDP 10 W), D3313-S2 (Dualcore, 1,65 GHz, TDP 15 W) und D3313-S3 (Quadcore, 2,0 GHz, TDP 25 W) runden das Portfolio ab.

Für unterschiedlichste Anforderungen

Somit bietet das Produktportfolio eine umfassende Plattform für die unterschiedlichsten Anforderungen hinsichtlich Leistungsaufnahme, CPU- und Grafikperformance. Der Vorteil des SoCs liegt in der erhöhten Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch. Wenig Leistungsaufnahme bedeutet gleichzeitig geringe Wärmeentwicklung, daher eignet sich das D3313-S auch für lüfterlose Systeme. Da die fehleranfällige Mechanik eines Lüfters von vornherein fehlt, wird das Embedded-System nicht nur leiser, sondern auch zuverlässiger.

Eckdaten

Das Embedded G-Series-SoC von AMD bietet mit seiner skalierbaren Single-Chip-Lösung die Grundlage für diverse Designs auf Basis der x86-Technologie. Das D3313-S ist aufgrund seiner vielfältigen Einsatzmöglichkeiten eine attraktive Lösung für Industrie-Kunden mit hohem Anspruch an die grafische Darstellung. Die Kit-Solution ermöglicht es zudem, problemlos anwendungsspezifische Systeme kostengünstig und einfach herzustellen.

Fujitsu bietet für seine Industriemainboards ein striktes Lifecycle-Management mit einer Verfügbarkeit von fünf Jahren. Bios- und Hardware-Änderungen werden frühzeitig angekündigt und es gibt ausführliche ECN (Engineering Change Notifications) und PDN (Product Discontinuation Notifications). Über die gesetzlich vorgeschriebenen Zertifizierungen hinaus unterzog man das Board zudem umfangreichen Tests. Im herstellereigenen Product Compliance Center am Entwicklungs- und Fertigungsstandort Augsburg werden die Mainboards unter anderem klimatischen Tests für Boards und Gehäuse-Kits sowie Schock- und Vibrationstests unterzogen.

Hinzu kommen Fall- und Prelltests nach DIN EN 60721-3-2 Klasse 2M2, DIN EN 22248 und DIN EN ISO 2247 (2SO10-0052+M03). Das D3313-S ist hinsichtlich elektromagnetischer Verträglichkeit sowohl nach den geltenden europäischen Standards als auch den Normen für die Vereinigten Staaten und Kanada zertifiziert. Im Einzelnen verfügt das D3313-S über einschlägige Zertifikate nach den Normen IEC 60950, CSA 60950, UL 60950 sowie über Nachweise der EM-Verträglichkeit nach Vorgaben der FCC, EM-Verträglichkeit nach CE und über eine CE-Konformitätserklärung.

Kit-Solution für alle Modelle

Fujitsu bietet für alle Modelle des D3313-S eine Kit-Solution und umfangreiches Zubehör an. Dazu gehören Gehäuse, Riserkarten für Erweiterungskarten, Trusted Platform Module (TPM 1.2) von Infineon, ein Wandmontage-Kit, Standfüße und diverse Kabel. Es sind außerdem drei Kühllösungen für verschiedene Einsatzszenarien verfügbar: ein passiver Kühlkörper für TDP-Werte von bis zu 10 W, ein passiver Heatpipe-Kühler für TDP-Werte bis zu 15 W und ein aktiver Kühler mit PWM-Lüfterregelung und -überwachung für TDP-Werte bis zu 25 W. Sowohl mit der aktiven als auch mit der passiven Lösung lässt sich das Board kühlen. Alle Teile der Kit-Solution sind CE und FCCB zertifiziert und klimaerprobt.