Dies ermöglicht z. B. bei der Wärmebehandlung unter Vakuum eine große Kosten- und Platzeinsparung, da sich die bisher notwendige aufwändige Instrumentalisierung zum Regeln komplexer Temperatur-, Druck- und Vakuumverläufe in anspruchsvolleren Wärmebehandlungsprozessen erübrigt. Die separate Vakuum-Steuerung kann komplett entfallen und zahlreiche Verriegelungen können aus der SPS herausgenommen werden.


In einigen Fällen kann die SPS sogar komplett eingespart werden. Auch Tiefkühltrocknung, Autoklav, Öfen für die Halbleiterherstellung und CVD-Öfen sind mögliche Anwendungen für das Gerät, dessen Vakuumfunktion in zwei Ausführungen erhältlich ist: Option V1 für den Anschluss eines Vakuum-Transmitters und Option V3 für 2 weitere Vakuum-Transmitter zum Messen von Hoch- und Tiefvakuum in der Kammer.