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Viscom

Mit dem System lässt sich die gesamte Baugruppe zu 100 Prozent in 3D prüfen – bei optimalen Kontrasten und einer sehr guten Bildqualität. Jedes Detail der gesamten Baugruppe wird von leistungsstarken Zeilenkameras mehrfach gescannt. Das Herzstück der Röntgentechnologie ist eine leistungsfähige geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre mit bis zu 130 kV/390 µA. Die 3D-Rückrechnung erfolgt auf Basis der planaren Computertomografie. Auch größere Baugruppen bis zu einer Leiterplattengröße von 22″ x 20″ (optional 30“ Länge) werden zuverlässig geprüft. Die schnelle Multilevelinspektion erfolgt in nur einem Prüfvorgang. Das System verfügt über eine softwareseitige automatische Freistellung von Ober- und Unterseite (Placement Level Separation). Multilayer und doppelseitig bestückte Baugruppen können so auf alle typischen SMD Fehler sicher geprüft werden.

Dank dem Handlingkonzept ist die X7058 zudem sehr schnell. Mehrkammersystem und Doppelschleusen sorgen dafür, dass die Baugruppen im System simultan bewegt werden können. Die Handlingzeit wird auf ein Minimum reduziert. In Verbindung mit dem Viscom-Fast-Flow Konzept werden so extrem kurze Durchsatzzeiten bei der Inspektion erreicht.

Productronica 2015: Halle A2, Stand 177