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Mit dem Opticon X-Line 3D präsentiert Göpel ein inline-fähiges 3D-Röntgeninspektionsystem, das auf Giga-Pixel-Technologie basiert. Grundlage bildet die Realtime-Multi-Angle-Bildaufnahme, welche Prüfgeschwindigkeiten von über 40 cm²/s bei 15 µm pro Pixel Auflösung und vollständiger 3D-Erfassung der Baugruppe ermöglicht. Integrierte Rekonstruktionsverfahren basierend auf der digitalen Tomosynthese gestatten die definierte Auswertung von einzelnen Schichten der zu prüfenden Leiterplatte. Somit kann bei der Prüfung von doppelseitig bestückten Baugruppen eine Trennung von Ober- und Unterseite innerhalb eines Durchlaufprozesses vorgenommen werden. Für eine maximale Fehlererkennung an BGAs besteht die Möglichkeit, Lötstellen in verschiedenen Ebenen zu analysieren und den Benetzungszustand zu ermitteln. Selbstverständlich sind auch Lötverbindungen an IC-Pins und 2-poligen Bauelementen, bedrahteten Bauteilen sowie das Vorhandensein von Lufteinschlüsse (Voids) detektierbar. Das modulare Konzept ermöglicht Konfigurationsvarianten für 2D- und 3D-Systeme mit unterschiedlichen Prüfgeschwindigkeiten. 

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