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Verarbeitet werden können Baugruppen mit Abmessungen von bis zu 1000 mm x 450 mm x 60 mm. Weitere Leistungsmerkmale sind ein oxidationsfreier Lötprozess in sauerstofffreier Dampfzone ohne Verwendung von Schutzgas, die Einstellbarkeit der Temperaturgradienten während des gesamten Aufheizprozesses, die sichere Vermeidung von Überhitzung oder Zerstörung der elektronischen Baugruppen sowie von Abschattungen, die gleichmäßige Erwärmung der Baugruppen sowie unter anderem das reproduzierbare Temperaturprofil auch bei unterschiedlichen Baugruppen. Kurze Aufheizzeiten, bedienerfreundliche Mikroprozessorsteuerung, ein ausgeklügeltes Überwachungs- und Störmeldesystem (OPC = optical-process-control, visuelle Prozesskontrolle) und ein guter Maschinenzugang für Wartung und Service, sind weitere Features. Der Einsatz von TGC und ASB ermöglicht eine hohe Prozesssicherheit. ASB steht für „automatic-solder-break“, also die automatische Erkennung des erfolgreichen abgeschlossenen Lötprozesses, und TGC für temperature-gradient-control, also die einstellbaren Temperaturgradienten im gesamten Lötprozess. Auf Basis gängiger Schnittstellen ist eine Integration und automatischer Betrieb in einer Produktionslinie sichergestellt. Optional steht eine Schnittstelle für den Produktionseinsatz nach ISO 9000 zur Verfügung, ebenso optional ist der Betrieb unabhängig von externem Kühlwasser durch ein integriertes Kühlsystem möglich.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 339