Heraeus
Die Lotpaste ist für SMT-Anwendungen geeignet und hält nach einem Temperaturschocktest von -40 auf +125 °C mit 1206-Chip-Bauteilen noch mehr als 80 % der Initial-Scherfestigkeit nach 1.000 Zyklen. Bei herkömmlichen SAC-Lotpasten lag dieser Wert bei 50 %. Nach 2.000 Zyklen hat diese Innorel-Lotpaste noch mehr als 70 % der Initial-Scherfestigkeit, während Standard-SAC-Lotpasten wie SAC305, SAC405 oder SAC409 (ist es ok, dass die negativen Vergleichswerte genannt werden?) hier nur bei durchschnittlich 25 % lagen. Die Innorel-Technologie für Leiterplatten verwendet das Innolot-Legierungssystem als metallurgisches Kernsystem. Die spezielle Legierung sorgt für eine sichere Funktion der Verbindung bis 165 °C. Bislang erreichten Standard SAC-Systeme allgemein nur bis 125 °C. Alle Produkte der Innorel-Serie mit der Innolot-Legierung (F640IL-Druck- bzw. Dispenspaste sowie SF64-Flussmittel und W640IL-Drähte) beruhen auf einem chemisch identischen Flussmittelsystem.
(hb)
