Zu sehen auf der SMT Hybrid Packaging: DEKs ProdDEK-Lösung mit einhem SPI-System von Koh Young.

Zu sehen auf der SMT Hybrid Packaging: DEKs ProdDEK-Lösung mit einhem SPI-System von Koh Young.productronic

Diese neue Technik kann die Reinigungsfrequenz automatisch an die gegebenen Prozessbedingungen anpassen, wodurch die Reinigung der Schablonenunterseite optimiert wird. Der Prozess wird stabiler und der Verbrauch an Reinigungsmaterialien deutlich reduziert. In einem Feldtest bei mehreren führenden Elektronikherstellern zeigte sich, dass alleine durch die Korrektur der Drucker-Offsets die Fehler um nahezu 50% reduziert werden konnten. „Unser Lösung macht den Drucker smarter und reaktionsfreudiger“, erklärt Stefan Techau, DEKs General Manager Electronics Assembly für Europa. „In Zusammenarbeit mit der Lotpasteninspektion (SPI) und dank seiner leistungsfähigen Druckersoftware nutzt ProDEK einen engen Prozessbezug, um die präzise Druckerausrichtung und eine Anpassung der Reinigungsfunktion zu gewährleisten.“