Über 70 Einreichungen gab es für den ersten productronica innovation award.

Über 70 Einreichungen gab es für den ersten productronica innovation award.Messe München

Das Rad neu erfinden muss niemand, doch der Teufel steckt bekanntlich im Detail: Und so kommt es, dass Innovationen meist weniger mit einem großen Paukenschlag als vielmehr auf leisen Sohlen daher kommen. Immerhin: Von den über 70 Einreichungen, kamen 43 in die engere Wahl. Die Jury hatte da gut zu tun, aus diesen vielen kreativen und cleveren Lösungen den jeweiligen Cluster-Gewinner zu definieren. Das Auswahlverfahren erfolgte anhand eines Punktesystems. Die Ermittlung des Gewinners erfolgte nach einer Rangliste aufgrund der erreichten Gesamtpunktzahl. Auf unserer Online-Plattform all-electronics.de sind die Kandidaten für die Shortlist detailliert aufgeführt.

Dass die Messe München in enger Kooperation mit productronic die Zeichen der Zeit richtig gedeutet haben, zeigen die zahlreichen Einreichungen der Aussteller, um die Trophäe für sich zu gewinnen. An der neuen Clusterung orientiert sich auch der Award. Produktneuheiten und Fertigungsverfahren müssen ganz klare Kriterien erfüllen, um eine Chance auf den ersten productronica innovation award zu haben: Sie müssen technisch innovativ oder wirtschaftlich sein, ein neuartiges Design zeigen oder einfach in Systeme zu integrieren sein. Der productronica innovation award ist der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche und wird von der productronica am ersten Messetag (10. November 2015) verliehen.

Shortlist-Kandidaten

Future Markets Cluster
Asys Group (Mobile Linienüberwachung Pulse) in A3.277
Bedrunka+Hirth Gerätebau (Arbeitsplatz 4.0) in A1.532
Ersa (Roboplace) in A4.171

PCB & EMS Cluster
Agfa Materials (Digital Etch Resist) in B1.255
Armbruster Engineering (Elam E4-Plattform) in A1.253
Digitaltest (Digitizer 2.0) in A1.365
Dow Chemical/Rohm&Haas (Microfill SFP Acid Copper) in B1.305
Fuji Machine (Smart-FAB, S-FAB) in A3.317
Seica (Pilot4D FX) in A1.445

Semiconductor Cluster
F&K Delvotec Bondtechnik (Laserbonder) in B3.428
Finetech (FPXvision) in B3.411
Keysight Technologies (8500B FESEM Microscope) in A1.576

Cables, Coils & Hybrids Cluster
Komax Wire (Cutting-Edge/Alu-wire Processing) in B2.326
Panduit (Quick-Build) in B2.421
Scheugenpflug (LeanVDS) in A4.454
Schleuniger (CoaxCenter 6000) in B2.418
Spectrum Technologies (Sienna 900) in B2.245

SMT Cluster
ASM Assembly Systems (Siplace Bulk Feeder X) in A3.377
ASM Assembly Systems (ASM Process Expert) in A3. 377
Count On Tools, COT (Stripfeeder.mini) in A3.81
Data I/O (Lumenx) in A2.205
Ersa (Versaflow 455) in A4.171
Ersa (HR600/2 Voidless) in A4.171
Ersa (Hotflow 3/20 Voidless) in A4.171
Fuji Machine (Dyna Head) in A3.317
Häcker Automation (OurPlant X3) in B3.111
Indium Corp. (In Form, Thermal Interface Material) in A4.214
Juki Automation Systems (ISM Ultraflex 3600) in A3.141
Nordson Dage (4800 Bondtester) in A2.361 und A4.106
Optical Control (OC-Scan CCX) in A2.534
Pink Thermosysteme (Sinteranlage SIN200+) in A4.255
Prüftechnik Schneider & Koch (Laser Vision LED) in A1.269
Puretecs (Reinigungs-und Beschichtungsanlage Nova) in B3.433/10
Rehm Thermal Systems (Ultra compact Reel-to-Reel Oven) in A4.355
Seho Systems (Zero-Fault Production Line) in A4.578
Seho Systems (Wave Soldering System of the Future) in A4.578
Stannol: Gen3 Systems (Auto SIR 2) in A4.470
Viscom (X7058 Inline-capable 3D-AXI) in A2.177
Virtual Industries (Adjust-A-VAC) in A3.443
Vitronics Soltec (Cathox, Catalytic Thermal Oxidyxer) in A4.554
VJ Electronix (XQuik with AccuCount Technology) in A3.112/6
Weller Tools (Line Pencil 90 W – WTP 90) in A4.241
XYZTEC (Condor Sigma) in A2.119