Diese hochleistungsfähige Technologie von Peregrine Semiconductor ist die Weiterentwicklung der bestehenden Varianten von STeP (Semiconductor Technology Platform) 1 bis 4.

Die UltraCMOS-Prozesstechnologie verbindet die Vorteile der CMOS-Technologie mit denen, die ein isolierendes Saphirsubstrat bietet.

Die UltraCMOS-Prozesstechnologie verbindet die Vorteile der CMOS-Technologie mit denen, die ein isolierendes Saphirsubstrat bietet.Peregrine Semiconductor

Sie verbindet die Vorteile von traditionellem CMOS, als bisher weitgehend genutzte Halbleiterprozesstechnologie, mit einem isolierenden synthetischen Saphirsubstrat. Im Zuge der Optimierung des STeP5 konnte der On-Widerstand (Ron) auf 1,1 Ω/mm gesenkt werden. Im Vergleich dazu liegt der Ron von STeP4 noch mit 1,5 Ω/mm über dem Wert von GaAs, der um 1,3 Ω/mm beträgt. Mit Einsatz der STeP5-Technologie kann die Leistung der HF-Applikation erhöht werden, ein einfacherer HF-Schaltungsaufbau ist möglich und zusätzlich weisen die Bausteine weniger ESD-Empfindlichkeit auf.

On-Widerstandswerte verschiedener Prozesstechnologien

On-Widerstandswerte verschiedener Prozesstechnologien

Die Technologie mit STeP5 wird unter anderem in den neuen SP8T- und SP10T-HF-Schaltern und den digital abstimmbaren Kondensatoren in DuNE-Technologie (DTCs) für die HF-Impedanzabstimmung eingesetzt. Peregrine Semiconductor verzeichnet durch den Einsatz der hochleistungsfähigen Technologie einen signifikanten Anstieg der Nachfrage von Mobiltelefon-Herstellern und weltweiten Abnehmern von HF-IC-Produkten.

Rodd Novak, Marketing-Chef bei Peregrine Semiconductor in San Diego erläutert: 

Rodd Novak ist Chief Marketing Officer bei Peregrine Semiconductor in San Diego, Kalifornien.

Rodd Novak ist Chief Marketing Officer bei Peregrine Semiconductor in San Diego, Kalifornien.Peregrine Semiconductor

„UltraCMOS STeP5 bietet unseren Produktdesignern ungeahnte Möglichkeiten. Wir können damit einzigartige HF-Schalter entwickeln, die industrieweit Spitzenergebnisse für Linearität, Einfügedämpfung, Isolation und Leistungsaufnahme erreichen. Und das alles monolithisch integriert mit einem kleinstmöglichen Fußabdruck. STeP5 hat daneben auch die Tür für zukünftige Baugruppen im HF-Front-End geöffnet“, fügte er hinzu. „Mit Unterstützung unserer leistungsfähigen Logistik und entsprechenden Fertigungsstätten, haben wir den schnellsten Produktionsablauf in der Geschichte von Peregrine Semiconductor erreicht.“