Innoveda Inc., Anbieter von Software und Serviceleistungen für das Design elektronischer Produkte, hat ein strategisches Abkommen mit DownStream Technologies, Anbieter von Softwarelösungen für die Fertigung, geschlossen, das sich auf weitere Entwicklung, Marketing und Vertrieb seiner CAM-Produktfamilie (Computer Aided Manufacturing) erstreckt. Der Schritt ist Teil einer bereits vor einiger Zeit von Innoveda angekündigten strategischen Entscheidung, seinen Technologiefokus auf spezifische, projektkritische Bereiche des Entwicklungsablaufs zu richten, unter anderem auf die beschleunigte Entwicklung von Leiterplatten. Im Rahmen dieses Abkommens hat DownStream Technologies Rechte am Quellcode für die CAM350- und FabFactory-Softwareprodukte von Innoveda erworben und wird ab dem 1. Februar die Entwicklung dieser beiden Produkte für den Markt in eigener Regie weiterführen.


Der Quellcode für die CAM350- und FabFactory-Produkte verbleibt bei Innoveda, das die relevanten CAM350- und FabFactory-Funktionen in seine PowerPCB- und BlazeRouter-Produkte zur Vorab-Produktplanung einfließen lassen wird. DownStream Technologies plant, sich in erster Linie auf Verifikation, Optimierung und Fertigungsvorbereitung von Leiterplatten zu konzentrieren, und wird Partner in der ‚Innoveda Vendor Integration Alliance‘, um zu gewährleisten, dass seine CAM-Familie nach wie vor problemlos mit den Leiterplattentools von Innoveda zusammenarbeitet.


Entwicklungsqualität für die Fertigung


Die CAM350-Technologie wurde konzipiert, um spezielle Anforderungen der Fertigung direkt in den Entwicklungsprozess einfließen zu lassen. Sie bietet eine Fertigungsanalyse und -optimierung für die Leiterplattenentwicklung sowie moderne Tools und Prozesssteuerungen für die Leiterplattenfertigung. Durch die Identifizierung und Behebung von Fertigungsproblemen in der Entwicklungsphase noch vor der Fertigung reduziert sie die Anzahl von Redesigns und sorgt so für eine Zeit- und Kostenersparnis. Die FabFactory-Software wurde entwickelt, um den Fertigungsablauf für Leiterplatten durchgängiger zu gestalten und zu automatisieren, sowie Fertigungsausbeute und -genauigkeit zu steigern. Sie versetzt Hersteller in die Lage, CAM-Prozesslaufzeiten zu reduzieren und darüber hinaus die Fertigbarkeit von Leiterplatten zu verbessern.