Mit den AOI-Systemen der Opticon-Serie von Göpel ist ab sofort serienmäßig die Inspektion von Bauformen der Größe 01005 sowie von Lötstellen an einem Pitch-Raster von 0,3 mm möglich. Dazu wwwurde der Prüfumfang erweitert und die Objektivauflösung im Kameramodul erhöht. Die bewährte telezentrische Abbildung zur fehlerfreien Bildaufnahme unabhängig von Lage und Höhenausdehnung der Bauelemente wurde dabei selbstverständlich beibehalten.

Durch den Einsatz eines pixeladaptierten Objektivs, dessen optisches Design konsequent an die Bildpunktgeometrie der CCD-Matrix angepasst wurde, und durch die merkmalsoptimierte Bildtransformation ergibt sich eine Auflösung von 10,5 µm pro Bildpunkt. Das führt zu einer Erhöhung der statistischen Sicherheit für den jeweiligen Erkennungsalgorithmus. Zusätzlich ermöglicht die größere Pixelanzahl eine bessere visuelle Darstellung und erweist sich als vorteilhaft für die Bedienung, wie z. B. bei der manuellen Anpassung von Prüfbereichen.

507pr0308