In ihrer Fertigungsstätte D1C in Hillsboro, Oregon, hat Intel erstmals Mikroprozessoren für den Massenmarkt mit Strukturbreiten von 0,13 Mikrometer auf 300-mm-Wafern hergestellt. Bisher wird der 0,13-Mikrometer-Prozess schon in vier anderen Intel-Fabs eingesetzt, allerdings auf 200-mm-Wafern.


Nach den Worten von Sunlin Chou, Intels Senior Vicepresident und General Manager der Technology and Manufacturing Group kosten „auf 300-mm-Wafern hergestellte Mikroprozessoren 30% weniger als auf den kleineren 200 mm Wafern produzierte.“