Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt

Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt Mesago

Industrie 4.0 und Internet der Dinge standen bereits letztes Jahr im besonderen Fokus des Kongresses und auch der Live-Fertigungslinie. Was ist dieses Jahr anders? Worauf können sich Fachbesucher einstellen?

Zum ersten Mal stehen Systemintegrationstechnologien fĂŒr das Internet der Dinge und Industrie 4.0 im Fokus des Kongresses. Der Kongress ist auf zwei Halbtages-Sessions aufgeteilt und beleuchtet jeweils ein aktuelles Fokusthema. Der erste Halbtag des Kongresses beschĂ€ftigt sich intensiv mit dem Thema „Aufbautechnologien fĂŒr intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung fĂŒr das Internet der Dinge“. Anerkannte Experten (u.a. von Bosch Sensortec, First Sensor oder Promicron) diskutieren ĂŒber kĂŒnftige Herausforderungen, neue Sensorprinzipien, fortschrittliche Integrationstechnologien und praxisrelevante Anwendungsbeispiele (z.B. Automobil- und Medizintechnik) entlang der Wertschöpfungskette. Der zweite Halbtag thematisiert die Baugruppenfertigung 2020 und die Umsetzung mit Industrie 4.0. Hierbei ist insbesondere die Umsetzung neuester wissenschaftlicher Erkenntnisse in die Praxis relevant. ZusĂ€tzlich zum Kongress finden auf der SMT Hybrid Packaging mehrere praxisorientierte Tutorials und Workshops statt. Auch in diesem Jahr gibt es wieder eine Fertigungslinie, organisiert vom Fraunhofer Institut fĂŒr ZuverlĂ€ssigkeit und Mikrointegration (IZM). Außerdem veranstalten wir in Zusammenarbeit mit der IPC zum zweiten Mal eine Hand Soldering Competition. Diese wird in diesem Jahr durch eine Rework Experience Area ergĂ€nzt, die sich mit der Nacharbeit von Leiterplatten beschĂ€ftigt. Neben dem bewĂ€hrten GemeinschaftsstĂ€nden „Optics meets Electronics“, „High Tech PCB Area“ und „EMS-Intersection“, gibt es außerdem zwei Foren fĂŒr Podiumsdiskussionen und ProduktprĂ€sentationen und ein Jobboard mit Career-Coaching.

Mit der „High-Tech PCB Area“ feierte Mesago im letzten Jahr eine SMT-Premiere. Erstmals auf einer Plattform vereint, wollte man sowohl Ausstellern als auch Besuchern vielfĂ€ltige Informationsmöglichkeiten rund um das Thema Leiterplatten- und SchaltungstrĂ€gerfertigung offerieren. Sie hofften damals, damit einen zentralen Treffpunkt fĂŒr die hiesige Leiterplattenindustrie etablieren zu können. Hat sich dies bewahrheitet?

Um der europĂ€ischen Leiterplattenbranche Raum zu schaffen, haben wir mit der „High Tech PCB Area“ bereits im vergangenen Jahr eine ideale Plattform geschaffen, um den Technologiestand der Leiterplattenindustrie konzentriert widerzuspiegeln. Wir erhielten von den Ausstellern eine gute Resonanz, weshalb wir die High Tech PCB Area auf der SMT Hybrid Packaging 2016 weiter fortfĂŒhren. Auf der AktionsflĂ€che “High Tech PCB Area” können Unternehmen rund um das Thema Leiterplatte ihre Produkte und Dienstleistungen prĂ€sentieren. Durch die rĂ€umliche Konzentration wird das Aufeinandertreffen von Angebot und Nachfrage optimiert. Gezielte MarketingaktivitĂ€ten und die visuelle Hervorhebung der AktionsflĂ€che garantiert den teilnehmenden Firmen Aufmerksamkeit. Ein eigener Networkingbereich und ein Fachforum, auf dem kostenlose ProduktprĂ€sentationen gehalten werden können, runden das Profil der AktionsflĂ€che ab.

SMT Hybrid Packaging 2016 – der Ort, wo Innovation und Erfahrung als Gesamtpaket zusammenkommen. Inwiefern ist die Messe zum alljĂ€hrlichen Branchenindikator nicht nur fĂŒr Deutschland, sondern auch fĂŒr Europa geworden?

Unsere Veranstaltung ist seit fast 30 Jahren der Treffpunkt fĂŒr ein hochqualifiziertes und entscheidungskompetentes Fachpublikum aus der Elektronikfertigung. Rund ein Drittel der Besucher kommen aus dem Ausland und suchen auf der Veranstaltung maßgeschneidertes Know-how und Lösungen fĂŒr die aktuellen Probleme in der Herstellung elektronischer Baugruppen. Die SMT Hybrid Packaging betrachtet als einzige Veranstaltung in Europa die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz. Bereits seit einigen Jahren kommen ĂŒber 30 Prozent der Aussteller aus dem Ausland. Auch in diesem Jahr gibt es wieder zahlreiche Neuaussteller, somit ist die Veranstaltung zu einer entscheidenden Plattform fĂŒr die Branche in Europa geworden.

Die Fragen stellte Marisa Robles Consée