Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt

Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt Mesago

Industrie 4.0 und Internet der Dinge standen bereits letztes Jahr im besonderen Fokus des Kongresses und auch der Live-Fertigungslinie. Was ist dieses Jahr anders? Worauf können sich Fachbesucher einstellen?

Zum ersten Mal stehen Systemintegrationstechnologien für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 im Fokus des Kongresses. Der Kongress ist auf zwei Halbtages-Sessions aufgeteilt und beleuchtet jeweils ein aktuelles Fokusthema. Der erste Halbtag des Kongresses beschäftigt sich intensiv mit dem Thema „Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung für das Internet der Dinge“. Anerkannte Experten (u.a. von Bosch Sensortec, First Sensor oder Promicron) diskutieren über künftige Herausforderungen, neue Sensorprinzipien, fortschrittliche Integrationstechnologien und praxisrelevante Anwendungsbeispiele (z.B. Automobil- und Medizintechnik) entlang der Wertschöpfungskette. Der zweite Halbtag thematisiert die Baugruppenfertigung 2020 und die Umsetzung mit Industrie 4.0. Hierbei ist insbesondere die Umsetzung neuester wissenschaftlicher Erkenntnisse in die Praxis relevant. Zusätzlich zum Kongress finden auf der SMT Hybrid Packaging mehrere praxisorientierte Tutorials und Workshops statt. Auch in diesem Jahr gibt es wieder eine Fertigungslinie, organisiert vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM). Außerdem veranstalten wir in Zusammenarbeit mit der IPC zum zweiten Mal eine Hand Soldering Competition. Diese wird in diesem Jahr durch eine Rework Experience Area ergänzt, die sich mit der Nacharbeit von Leiterplatten beschäftigt. Neben dem bewährten Gemeinschaftsständen „Optics meets Electronics“, „High Tech PCB Area“ und „EMS-Intersection“, gibt es außerdem zwei Foren für Podiumsdiskussionen und Produktpräsentationen und ein Jobboard mit Career-Coaching.

Mit der „High-Tech PCB Area“ feierte Mesago im letzten Jahr eine SMT-Premiere. Erstmals auf einer Plattform vereint, wollte man sowohl Ausstellern als auch Besuchern vielfältige Informationsmöglichkeiten rund um das Thema Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung offerieren. Sie hofften damals, damit einen zentralen Treffpunkt für die hiesige Leiterplattenindustrie etablieren zu können. Hat sich dies bewahrheitet?

Um der europäischen Leiterplattenbranche Raum zu schaffen, haben wir mit der „High Tech PCB Area“ bereits im vergangenen Jahr eine ideale Plattform geschaffen, um den Technologiestand der Leiterplattenindustrie konzentriert widerzuspiegeln. Wir erhielten von den Ausstellern eine gute Resonanz, weshalb wir die High Tech PCB Area auf der SMT Hybrid Packaging 2016 weiter fortführen. Auf der Aktionsfläche “High Tech PCB Area” können Unternehmen rund um das Thema Leiterplatte ihre Produkte und Dienstleistungen präsentieren. Durch die räumliche Konzentration wird das Aufeinandertreffen von Angebot und Nachfrage optimiert. Gezielte Marketingaktivitäten und die visuelle Hervorhebung der Aktionsfläche garantiert den teilnehmenden Firmen Aufmerksamkeit. Ein eigener Networkingbereich und ein Fachforum, auf dem kostenlose Produktpräsentationen gehalten werden können, runden das Profil der Aktionsfläche ab.

SMT Hybrid Packaging 2016 – der Ort, wo Innovation und Erfahrung als Gesamtpaket zusammenkommen. Inwiefern ist die Messe zum alljährlichen Branchenindikator nicht nur für Deutschland, sondern auch für Europa geworden?

Unsere Veranstaltung ist seit fast 30 Jahren der Treffpunkt für ein hochqualifiziertes und entscheidungskompetentes Fachpublikum aus der Elektronikfertigung. Rund ein Drittel der Besucher kommen aus dem Ausland und suchen auf der Veranstaltung maßgeschneidertes Know-how und Lösungen für die aktuellen Probleme in der Herstellung elektronischer Baugruppen. Die SMT Hybrid Packaging betrachtet als einzige Veranstaltung in Europa die Systemintegration in der Mikroelektronik mit einem ganzheitlichen Ansatz. Bereits seit einigen Jahren kommen über 30 Prozent der Aussteller aus dem Ausland. Auch in diesem Jahr gibt es wieder zahlreiche Neuaussteller, somit ist die Veranstaltung zu einer entscheidenden Plattform für die Branche in Europa geworden.

Die Fragen stellte Marisa Robles Consée