Anthula Parashoudi ist Bereichsleiterin Mesago Messe FrankfurtMesago
Die neue Hallenstruktur der SMT Hybrid Packaging ermöglicht den Fachbesuchern einen Messerundgang entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Was war die Motivation, die Hallenstruktur zu verändern?
Unser Antrieb war es, eine verbesserte Orientierung für die Fachbesucher zu ermöglichen und den Messerundgang so überschaubar und kompakt wie möglich zu gestalten. Die Wertschöpfungskette bietet sich dafür ideal an, sowohl für die Besucherführung, als auch für die Ausstellerplatzierung. Die ausstellenden Unternehmen haben uns durch ihre Flexibilität bei der Standauswahl sehr unterstützt.
Von jeher wird die Messe von Highlights flankiert. Ein neues Highlight feiert dieses Jahr Premiere: die „High-Tech PCB Area“. Der Vergleich zum „PCB & EMS Marketplace“ der Productronica liegt nahe, ist sie doch seit Jahren schon eine etablierte Plattform für Leiterplatten- und Schaltungsträgerfertigung sowie EMS. Welchen Schwerpunkt setzen Sie hierbei?
Der grundlegende Inhalt der SMT Hybrid Packaging sind die verschiedenen Varianten der Bestückung, die unterschiedlichen Lötverfahren, sowie der Schaltungsentwurf, Reparatur und Test und nicht zuletzt die Leiterplattenherstellung. Um dem europäischen Leiterplattenmarkt Raum zu schaffen, haben wir mit der „High-Tech PCB Area“ eine ideale Plattform geschaffen, die den Technologiestand der Leiterplattenindustrie konzentriert widerspiegelt.
Eine weitere Neuerung stellt die Erweiterung der Foren dar. So kann der Fachbesucher sich über die aktuellen Trends und Entwicklungen im Messeforum informieren, gleichwohl gibt es ein EMS-, PCB- und 3D-MID-Forum. Wird der Fachbesucher nicht arg strapaziert mit dem umfangreichen Rahmenprogramm?
Oftmals können Unternehmen ihre Mitarbeiter nur einen Tag entbehren. Dies bedeutet für den Fachbesucher eine gezielte Vorbereitung des Messebesuchs. Dazu gehört auch die Planung, wo auf der Messe Informationen gezielt eingeholt werden können. Die Themenforen bieten hierfür eine gute Lösung.
Industrie 4.0 und Internet der Dinge stehen dieses Jahr im besonderen Fokus des Kongresses und auch der Live-Fertigungslinie. Wie unterstützen Sie die Bestrebungen hinsichtlich des großen Informationsbedarfs? Welche Bedeutung haben für Sie diese Schlagwörter?
Selbstverständlich versuchen wir unseren Besuchern und Teilnehmern so viele Informationen wie möglich zur Verfügung zu stellen. Auf der Fertigungslinie stehen, während der gesamten Veranstaltungszeit, Experten für Diskussionen und Fragen zur Verfügung. Auch in den Vortragsveranstaltungen setzen wir Akzente und greifen dieses Thema auf. Die Themenschwerpunkte beim Kongress sind in diesem Jahr geeignete Substrate, Systemdesigns, Aufbautechnologien und Module zur hochratigen Datenübertragung. Unsere wichtigste Funktion sehen wir darin, eine Plattform anzubieten, auf der alle Beteiligten durch Informationsaustausch und Kommunikation zur weiteren Entwicklung des Themas beitragen.
Trends in der Elektronikfertigung: Letztes Jahr vertraten Sie die Auffassung, dass sich durch die Steigerung der Produktionskosten in Asien zukünftig eine zunehmende Orientierung am deutschen Markt erwartet wird. Inwiefern schlägt sich dies in der Anzahl asiatischer Aussteller nieder? Welche Trends erwarten Sie darüber hinaus?
Gerade im Zusammenhang mit dem Internet der Dinge und Industrie 4.0 lassen sich in der Elektronikbranche zwei Themenfelder identifizieren, in denen sich enorme Chancen für Deutschland und Europa bieten. Das ist zum einen die Produktion der benötigten Systeme und die Effizienzsteigerung zur Erhöhung der internationalen Wettbewerbsfähigkeit. Zum anderen ist es die sichere, schnelle und hochratige Datenübertragung. Die Einführung und Umsetzung dieser Themen ist innerhalb Europas allein schon im Hinblick auf Datenschutz, Kommunikation oder Transport einfacher, aber sicherlich sind hier die Marktentwicklungen abzuwarten.
Die Fragen stellte Marisa Robles Consée
Marisa Robles Consée
(mrc)
