Frau Parashoudi, von 420 Ausstellern, die auf einer Ausstellungsfläche von 26.200 m² ausstellten, stammten 266 Aussteller (63 Prozent) aus Deutschland und 154 Aussteller (37 Prozent) aus dem Ausland. Insgesamt kamen 15.104 Besucher zur SMT Hybrid Packaging 2016 – davon 72 Prozent aus Deutschland und 28 Prozent aus dem Ausland. Wie sehen die Prognosen für die diesjährige Messe aus?

Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt

Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin Mesago Messe Frankfurt Mesago

Anthula Parashoudi: Ich bin überzeugt, dass wir die Ausstellerzahlen von 2016 wieder erreichen werden. Derzeit haben sich bereits 415 Aussteller, davon 273 (66 Prozent) aus Deutschland und 142 (34 Prozent) aus dem Ausland zur SMT Hybrid Packaging 2017 angemeldet. Die durch die Aussteller gebuchte Fläche liegt über dem Vorjahreswert. Ebenfalls zufrieden bin ich mit dem aktuellen Stand der Besucherregistrierungen. Dieser liegt über dem Vergleichswert des Vorjahres. Auch sehe ich besucherseitige Synergieeffekte durch die Parallelität zur PCIM Europe, sodass ich davon ausgehe, mehr Besucher als 2016 zur SMT Hybrid Packaging 2017 begrüßen zu dürfen.

Die Veranstaltung hat einen festen Stellenwert im Bereich der Systemintegration in der Mikroelektronik. Was ist Ihr Geheimrezept, damit dies so bleibt? Immerhin beklagten sich letztes Jahr viele Aussteller über die schwindende Größe.

Parashoudi: Natürlich wünsche auch ich mir eine stabile und wachsende Veranstaltung. Die Marktlage in den letzten Jahren hat es den Unternehmen in der SMT-Branche nicht immer leicht gemacht. Ich denke, wir überzeugen Aussteller und Besucher durch die inhaltlich hohe Qualität der Veranstaltung und das umfangreiche und gute Rahmenprogramm. Ich nenne hier vor allem die weltweit einmalige Fertigungslinie „Future Packaging“ sowie den Handlötwettbewerb der IPC. Die Aussteller schätzen laut unserer letzten Befragung insbesondere die hohe Qualität der Fachbesucher. Diese wiederum mögen die Kompaktheit der Messe. Zusätzlich arbeiten wir ständig an der Weiterentwicklung der Veranstaltung. Hierzu wurde 2015 das Advisory Board gegründet. Dieses besteht aus Fachexperten aus allen Bereichen der SMT-Branche und der Wissenschaft. Wir stehen im intensiven Austausch über Potenziale, Marktentwicklungen und neue Technologien, die für die Messe relevant sind.

Als Messeveranstalter ist es von größter Bedeutung den Markt zu beobachten, Trends und Entwicklungen frühzeitig zu erkennen und die Veranstaltung an die sich verändernden Rahmenbedingungen anzupassen. Welche Trends haben Sie erkannt und auf welche Neuerungen können sich Fachbesucher demnach einstellen?

Parashoudi: Das Team der SMT Hybrid Packaging ist im regen Austausch mit Ausstellern, Besuchern und Journalisten, aber auch mit unserem Advisory Board, um Trends, Marktentwicklungen und Neuerung zu beobachten. Auch unsere Aussteller- und Besucherbefragung gibt hier Anhaltspunkte. Viele Teilnehmer der letzten Besucherbefragung nannten vor allem die Themen Miniaturisierung und Industrie 4.0 als wichtige Zukunftsthemen. Diese Themen werden wir auf der Messe insbesondere im Rahmenprogramm aufgreifen. So beschäftigen sich zum Beispiel viele Vorträge auf den Foren mit Industrie 4.0. Berücksichtigung finden auch die Trends hin zu einer Produktion kleinerer Stückzahlen, höherer Komplexität der Baugruppen und größeren Flexibilität der Unternehmen verbunden mit wirtschaftlicher Effizienz. Mit genau diesem Thema beschäftigt sich 2017 die Fertigungslinie „Future Packaging“, die unter dem Motto „…And Hardware for all“ steht. Die besten Trendbarometer haben wir in Form unserer Aussteller auf der SMT Hybrid Packaging. Viele von ihnen zeigen ihre Neuentwicklungen und Innovationen.

Ein Novum wird der Gemeinschaftsstand „Cluster Mechatronik und Automation“ in Halle 4, Stand 514 sein. Was war die Motivation, diesen Gemeinschaftsstand aus der Taufe zu heben? Wie viele und welche Aussteller haben sich da angemeldet?

Parashoudi: Der Gemeinschaftsstand auf der SMT Hybrid Packaging 2017 war ein Wunsch vieler Mitglieder, dem der Manager des Clusters Tom Weber gerne nachgekommen ist. Mitaussteller auf dem Stand sind u.a. das Werk Teisnach von Rohde & Schwarz als Spezialist für komplexe Leiterplatten und anspruchsvolle Fertigungsdienstleistung, die Experten für Aufbau- und Verbindungstechnik im Schulungs- und Analytikzentrum Oberpfaffenhofen des Fraunhofer EMFT (ehemals Fraunhofer IZM) sowie optical control.

Ein weiteres Novum stellen die Kurz-Turoials dar, mit einer Dauer von jeweils 1,5 Stunden. Inwiefern kannibalisieren Sie da nicht die etablierten Halbtages-Tutorials?

Parashoudi: Die Halbtages-Tutorials stellen weiterhin einen wichtigen Bestandteil des Weiterbildungsprogramms auf der SMT Hybrid Packaging dar. Die Kurz-Tutorials sind aus meiner Sicht keine Konkurrenz zu den Halbtages-Tutorials. Es handelt sich vielmehr um ein Zusatzangebot. In Gesprächen und in der Besucherbefragung wurde festgestellt, dass viele Besucher und Teilnehmer von ihren Firmen keine drei Tage Zeit mehr für einen Messe- und Kongressbesuch genehmigt bekommen. Zeitkomprimierung stellt daher einen wichtigen Aspekt dar. Dieser Nachfrage begegnen wir mit den Kurz-Tutorials. Der Messebesucher soll die Möglichkeit erhalten, neben seinen Gesprächen in der Halle sich individuell nach seinem Interessensgebiet weiterbilden zu können.

In diesem Jahr wird die „Internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik“ ihr 30. Jubiläum feiern. Sind Sie schon in Feierlaune? Worauf dürfen wir uns freuen?

Parashoudi: Ich freue mich, dass die SMT Hybrid Packaging seit 30 Jahren erfolgreich am Markt existiert und weiterhin einen festen Stellenwert im Messeprogramm vieler Besucher und Aussteller einnimmt. Ich denke gerne an die große Feier zum 25 jährigen Bestehen vor erst fünf Jahren zurück. Die nächste große Jubiläumsfeier planen wir zum 40. Geburtstag der SMT Hybrid Packaging. Bis dahin möchten wir die Veranstaltung auch weiterhin im Herzen unserer Aussteller, Besucher und Partner festigen.

 

Die Fragen stellte Marisa Robles Consée