Zufrieden mit dem Wedge-Wedge-Bonder BJ820 von Hesse Mechatronics: Das Evaluierungsteam von Rafi Eltec (v.l.n.r.) Martin Schlecht; Daniel Wagenbreth und Martin Zähringer prüften den Bonder auf Herz und Nieren.

Zufrieden mit dem Wedge-Wedge-Bonder BJ820 von Hesse Mechatronics: Das Evaluierungsteam von Rafi Eltec (v.l.n.r.) Martin Schlecht; Daniel Wagenbreth und Martin Zähringer prüften den Bonder auf Herz und Nieren.Rafi

Das Team, das die Vorbereitungen und Evalulierung bei Rafi Eltec durchführte, setzte sich aus Mitarbeitern der Abteilung Engineering Services, der COB-Fachabteilung sowie einem Prozessspezialisten der Abteilung Qualitätssicherung und Technologie zusammen. Gemeinsam ging es darum, der stetig wachsenden Nachfrage nach Chip-on-Board-Lösungen (CoB) zu begegnen. Denn ergänzend zu ihren SMT- und THT-Produktionslinien verfügt das Unternehmen seit über 20 Jahren über eine vollautomatische Chip-on-Board-Produktion im Reinraum und realisiert für seine Kunden zahlreiche miniaturisierte Serienprodukte mit einem hohen Anspruch an Komplexität und Qualität.

Der Wedge-Wedge-Bonder BJ820 von Hesse Mechatronics überzeugte zum einen durch ein sehr hohes Qualitätsniveau der Bondverbindungen bei einer sehr anspruchsvollen Evaluierungsbaugruppe, auf der vorab in unmittelbarer Nähe des Chips hohe SMD-Bauteile bestückt wurden. Zum anderen beeindruckte der Aluminium-Drahtbonder durch seine theoretische Bondgeschwindigkeit von bis zu 7 Drähten/s. Im praktischen Versuch während der Evaluierungsphase war diese Anlage deutlich schneller als die Systeme der Mitbewerber. Die sehr hohe Bondqualität resultiert unter anderem aus dem verschleißfreien und wartungsarmen Piezo-Bondkopf, einer Echtzeitüberwachung der Bondqualität (PiQC, Process integrated Quality Control) und Bondkraftkontrolle, sowie durch die solide und schwere Bauweise, welche auftretende Schwingungen und Vibrationen verringert und sehr gut absorbiert und dämpft.

Ein weiterer Vorteil dieser Maschine ist der große Arbeitsbereich, wodurch ein zusätzlicher, leicht zugänglicher manueller Bondbereich für Muster oder zum Abbonden vor dem Inline-Bondbereich ermöglicht wird. Die so genannte „Hesse-E-Box“ ermöglicht und vereinfacht die Einrichtung des Bondkeiles über eine Videokamera, wodurch sich die Stillstandszeiten, verursacht durch Werkzeug- und Drahtwechsel, deutlich reduzieren lassen. Auch die in die Anlage integrierten Handlingssysteme, die zudem passend für die bei Rafi Eltec bereits vorhandenen Magazine ausgelegt wurden, stellen einen reibungslosen Ein-und Auslauf der Leiterplatten vor und nach dem Bondprozess sicher.

Die Benchmark-Testbondungen wurden von der Fa. Hesse unaufgefordert mit Mikroskopaufnahmen der Bondstellen, Höhenprofilen und Abmessungen der Source-und Destinationbonds, sowie mit Pullwerten, die auf Anhieb in einem sehr guten Bereich lagen, dokumentiert. In der Evalulierungsphase hatte der Drehkopfbonder BJ820 bei der Bewertung verschiedenster Anlagen unterschiedlicher Hersteller in der Nutzwertanalyse die höchste Bewertung erreicht. Nach mehreren Serienproduktionswochen hat sich dieses positive Evaluierungsergebnis in der Praxis bestätigt.

SMT Hybrid Packaging 2015: Halle 7, Stand 341