Bereits seit einigen Jahren steigen die Anforderungen an THT-Baugruppen durch zunehmende Qualitätsnormen, besonders in den Bereichen Automotive, Luft- und Raumfahrt sowie Medizin. Dazu kommen innovative Komponenten und Schaltungen, extreme Packdichten, zunehmende Maßhaltigkeitsdifferenzen bei verbauten Komponenten, Qualitätsansprüche bis an die Grenzen des Lötbaren und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit. Damit wurde die Anschaffung einer Selektivlötanlage, die diesen Anforderungen genügte, für Kraus immer interessanter. Insbesondere galt es auch, den speziellen Anforderungen eines EMS-Dienstleister für die wirtschaftliche und effiziente Fertigung von  Prototypen, Klein- und Mittelserien genau zu entsprechen. Das Ersa-Equiment hat sich hier als durchdachte Lösung erwiesen. Für die Prozessevaluierung und Prozesskontrolle kommt ein Highend-Röntgensystem zum Einsatz.

Steigende Qualiätsanforderungen erfordern moderne Lötanlagen,

Steigende Qualiätsanforderungen erfordern moderne Lötanlagen, Kraus Hardware

Ein weiterer Aspekt beim Löten sind Poren unterschiedlicher Größe und Verteilung, die zu einer Beeinträchtigung der Lötstellenzuverlässigkeit führen können. Je nach Gehäuseform sowie thermischer, mechanischer und elektrischer Beanspruchung greifen hier unterschiedliche Bewertungskriterien. So erfordern Bauteile mit Kühlflächen (Exposed-Pad) eine möglichst hohe Lotbedeckung, um für die Wärmeableitung zu sorgen. Poren in CSPs (Chip Scale Package) können schon bei einem Anteil von 15 % qualitätsrelevant sein. Deshalb ist häufig eine nahezu porenfreie Lötverbindung gefordert.

MAVC verbessert die Porenauswertung.

MAVC verbessert die Porenauswertung. Kraus Hardware

Mit der Multi Area Void Calculation (MAVC) von Kraus Hardware lassen sich diese störenden Gaseinschlüsse jetzt röntgentechnisch berechnen, auswerten und Empfehlungen für die Fertigung abgeben. Der entscheidende Unterschied zur herkömmlichen Porenauswertung ist die getrennte Auswertung von „Max single void %“ und „Max total void %“. Ergebnis sind höhere Yields, geringeres Rework und weniger Fehler in der Fertigung.