Die als deutsche Übersetzung zur Verfügung stehende IPC-Richtlinie beschreibt Voraussetzungen an geeignete Prozessabläufe, Werkzeuge, Materialien und Methoden zur Durchführung von Nacharbeit, Änderung und Reparatur und orientiert sich dabei weitgehend an den Definitionen der Produktklassen in den Dokumenten des IPC, etwa IPC-J-STD-001 oder IPC-A-610. Unabhängig davon ist es aber auch für elektronische Geräte jeglich er Art gültig. Wird die IPC-7711/21B als verbindliches Dokument für die Nacharbeit, Änderung oder Reparatur vereinbart, sind die festgelegten Arbeitsläufe verbindlich.
Ziel der IPC-7711/21B ist es, die Anwender bei der Nacharbeit, bei technischen Veränderungen und der Reparatur an Leiterplatten und elektronischen Baugruppen zu unterstützen. Dabei steht die gleichzeitige Sicherung möglichst geringer Auswirkungen auf die Endfunktion und Zuverlässigkeit im Vordergrund.
Die beschriebenen Verfahren und Methoden wurden von Baugruppenherstellern, Herstellern von Leiterplatten und Anwendern entwickelt. Diese Methoden haben sich seit langem durch Tests und ausgedehnte Untersuchungen zur Feldfunktionalität für die jeweils betrachtete Produktklasse als geeignet erwiesen. Die IPC-7711/21B erfüllt die Funktion einer Anleitung. Es werden keine speziellen Anforderungen oder Kriterien vorgegeben. Diese sind getrennt in den Vertragsunterlagen oder in anderweitiger Dokumentation durch den Anwender festzulegen.
Die Revision B der IPC-7711/21 berücksichtigt in besonderem Maß den Einsatz bleifreier Verfahren sowie ergänzende Abnahmekriterien für bestimmte Arbeitsabläufe, z.B. Reparaturen, für die bisher keine klaren Kriterien veröffentlicht wurden. Die maximal zulässige Zahl von Nacharbeitsgängen, Änderungen oder Reparaturen von bestückten Leiterplatten werden durch die vorliegende Richtlinie nicht eingeschränkt.
(hb)
