Der Auftrag für das AOI/AXI-Inspektionssystem von Viscom belief sich auf etwa 600 IPC-Gehäuse pro Jahr.

Der Auftrag für das AOI/AXI-Inspektionssystem von Viscom belief sich auf etwa 600 IPC-Gehäuse pro Jahr. Heitec

Viscom suchte ein 3HE-IPC-Gehäuse für die Integration in das AOI/AXI-Inspektionssystem. Benötigt wurden etwa 600 Stück pro Jahr für Standardanwendungen.

Im Zuge der Projektübertragung verlagerte sich die Produktion nach Deutschland, sodass über das enge lokale Kunden- und Lieferantennetz alle benötigten Teile schnell lieferbar waren. Die enge Zusammenarbeit von Projektmanagement und Kunde hatte ebenfalls positive Auswirkungen: Änderungswünsche ließen sich schnell umsetzen und ein Feedback sofort in die laufende Serie integrieren. So war ein reibungsloser Übergang von der Produkteinführung bis hin zur Serienfertigung möglich.

Heitec-Gehäuse für den Einsatz in Viscom-Testequipment inklusive anwendungsspezifischer Elektronik.

Heitec-Gehäuse für den Einsatz in Viscom-Testequipment inklusive anwendungsspezifischer Elektronik. Heitec

Da das performante Motherboard mittig im Gehäuse angebracht war und hier durch die hohe Prozessorleistung die größte Hitze entstand, stellte Heitec das Lüfterkonzept um und verlagerte die Lüfter von außen in die Mitte. Eine auf den ersten Blick simple, aber durchaus vorausdenkende Maßnahme, denn immer schnellere Prozessoren benötigen mehr Energie – intelligentes Wärmemanagement und die Gruppierung der Kühlung um die Hot Spots sind also extrem wichtig. Dabei wurde darauf geachtet, dass sich die davor angebrachten Filtermatten leicht erreichen und reinigen lassen. Zum Befestigen der Lüfterklappen dienen händisch bedienbare Randall-Schrauben – ein Plus für die Wartbarkeit des Systems. Die Kabelführung ist entsprechend angepasst. Für SSD-Karten entstanden spezielle Halterungen, die sich ebenfalls per Hand, ganz ohne Werkzeug, herausnehmen lassen – besonders vorteilhaft bei Upgrades.