Mit Dünnschichtsensoren ausgestattete Siegelschienen (links). Weißlichtinterferometrische Aufnahme einer Messstelle mit Leiterbahnen von etwa 250 nm Dicke und 600 µm Breite (rechts).

Mit Dünnschichtsensoren ausgestattete Siegelschienen (links). Weißlichtinterferometrische Aufnahme einer Messstelle mit Leiterbahnen von etwa 250 nm Dicke und 600 µm Breite (rechts). Fraunhofer IWM

Entwickelt wurde er von Forschern der Fraunhofer-Institute für Werkstoffmechanik IWM in Freiburg und für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV, Dresden. „Statt den bisherigen stichprobenartigen Tests können Hersteller damit jede einzelne Verpackung überprüfen“, sagt Alexander Fromm, Projektleiter der Gruppe ‚Funktionale Schichtmaterialien‘ des IWM. Nachgelagerte Prüfschritte können entfallen.

Beispiel Bonbonverpackungen: Bislang klemmen zwei beheizte Siegelschienen einen Folienschlauch ein, schmelzen den Kunststoffverbund teilweise auf und versiegeln auf diese Weise die Packung. Die Bonbons werden eingefüllt, der Schlauch an der passenden Stelle von den Werkzeugen geklemmt und auf die gleiche Weise per Heißsiegeln geschlossen. Danach schneidet ihn ein Messer ab. Wie gut die Siegelnaht hält, hängt vor allem von der Temperatur der Siegelschienenoberfläche ab: Ist sie zu heiß, verbrennt die Folie. Ist sie zu kalt, verschweißen die Folienbereiche nicht fest genug miteinander. Das Ergebnis ist in beiden Fällen gleich: Die Verpackung ist undicht. Die Hersteller betreiben daher viel Aufwand, um solchen Fehlern auf die Schliche zu kommen. So werden einige Verpackungen stichprobenartig im Wasserbad überprüft, aufsteigende Luftblasen weisen dann auf eine Undichtigkeit hin.

„Wir bringen die Temperatursensoren direkt auf der Siegelschiene auf und erhalten somit bei jedem Siegelvorgang eine unmittelbare Information zu jeder Packungseinheit“, erläutert Gregor Wendt, Wissenschaftler am IVV Dresden. Ist die Temperatur zu hoch oder zu niedrig, kann dies an der Maschine sofort nachgeregelt werden – bevor undichte Verpackungen vom Band aufen. Auch ein eingeklemmtes Produkt, etwa ein in die Naht gerutschtes Bonbon, erkennt die Inline-Qualitätsprüfung. Das Prinzip: Schweißen die Siegelschienen die Folien zusammen, nehmen diese einen Teil der Wärme der Schienen auf. Die Schiene kühlt also ein wenig ab. Wie weit die Temperatur sinkt, hängt von der eingeklemmten Masse ab. Hat sich ein Bonbon in die Nahtzone verirrt, nimmt dieses ebenfalls einen Teil der Wärme auf – die Schiene kühlt stärker ab als ohne eingeklemmtes Füllgut.

Sensor nur einige hundert Nanometer dick

Thermoelemente

In dem Sensor, einem Thermoelement, verbindet die Fraunhofer-Forschungsgruppe zwei Leiterbahnen aus den beiden unterschiedlichen Materialien Nickel und Nickel-Chrom an einem Ende miteinander. Ist die Temperatur an der Verbindungsstelle höher oder niedriger als die an den losen Enden der Drähte, entsteht dazwischen eine temperaturabhängige, elektrische Spannung. Über diese Spannung ist die Temperatur exakt und schnell berechenbar.

Beim Sensor selbst setzen die Beschichtungs-Spezialisten auf Thermoelemente, die sie über etablierte Dünnschicht-Verfahren herstellen: Sie dampfen dabei die verschiedenen Materialien des Thermoelements im Vakuum direkt auf die Siegelschiene auf. Der entstehende Sensor ist mit einigen hundert Nanometern Schichtdicke extrem dünn und besitzt eine sehr kurze Ansprechzeit. Am IWM entwickeln die Forscher angepasste Schutzschichten für spezifische industrielle Anwendungen. Ihre Kollegen vom IVV Dresden integrieren mit Sensoren bestückte Siegelschienen in die Verpackungsanlagen und kümmern sich um die Kontaktierung des Sensors.

An einem Laborsiegelgerät konnte das Forschungsteam bereits zeigen, dass der Siegelprozess mit integriertem Dünnschichtsensor funktioniert. In weiteren Schritten erarbeiten die Wissenschaftler derzeit Lösungen, um diese Technik für gängige Werkzeuge in der industriellen Fertigung und die damit verbundenen hohen Taktzahlen und unterschiedlichen Folienmaterialien anzupassen.