Bildquelle: Henkel

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Hysol Eccobond CA3556HF von Henkel ersetzt als leitfähiger Klebstoff konventionelle Lötverbindungen. Er härtet in 5 s aus, und das bei einer Temperatur von nur 150 °C. Zudem sorgt er für eine einwandfreie Verbindung zwischen den mit Ag und SnPbAg beschichteten Kontakten und den c-Si-Zellen, wodurch eine stabile und zuverlässige elektrische Verbindung über die gesamte Lebensdauer des Moduls sichergestellt wird. Bei Herstellung von Dünnfilmmodulen ergibt sich ein günstiges Stressverhalten sowie eine schnelle Aushärtung des eingesetzten Klebstoffs zur Verbindung von Zellen und Anschlussleitungen.

565pr1010