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EADH 200
ESLE10

Es bietet eine sehr gute mechanische Klebkraft und dank der hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit, eignet es sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich zur Fertigung von Prototypen und zu Reparaturarbeiten. Im Gegensatz zu vielen anderen Harzen ist es ein einkomponentiges System, das eine ausgezeichnete Haftung auf einer Vielzahl von Substraten hat. Es kann als ein elektrisch leitfähiger Kleber zur lötfreien Anbindung von SMDs, zur Reparatur defekter Lötstellen, als statische Ableitung oder Erdung oder ganz allgemein als elektrisch leitende Verklebung verwendet werden. Mit seiner hohen Haftfestigkeit über einem weitem Temperaturbereich von -30 bis +130 °C, bietet es eine maximal beständige elektrisch leitfähige Verbindung mit einem spezifisch elektrischen Widerstandswert von <0,0005 ohm-cm. Das Underfill-Harz ES501 wurde entwickelt, um die Haftfestigkeit der Bauteile bei mechanischer Belastung zu verbessern, selbst bei thermischer Wechselbeanspruchung. Neben seiner hohen Flexibilität, bietet es verbesserte Reparaturfähigkeiten und ist ein ideales Produkt im Prozess der Fertigung hoher Stückzahlen. Mit typischen Aushärtezeiten von 35 bis 40 Minuten bei 90 °C oder auch nur 3 Minuten bei 150 °C ist das Produkt als universelles Underfill-Harz einsetzbar.