Kleinstes Bluetooth-Modul

NEC und Nippon Avionics haben nach eigenen Angaben gemeinsam das kleinste Bluetooth-Modul der Welt entwickelt. Der münzgroße Sender/Empfänger soll vor allem in Bluetooth-Adaptern, Mobiltelefonen und anderen mobilen Geräten zum Einsatz kommen. Für den Bau des Moduls setzen die beiden Unternehmen eine mehrschichtige Niedertemperatur-Keramik als Trägermaterial ein, die sich durch besonders geringe Wärmeausdehnung auszeichnet. Der Bau stein misst 14 x 10 x 2 mm und wiegt 0,7 g. Das Modul entspricht dem Bluetooth 1.1 Standard und verfügt über einen NEC Basis-Band-Chip und einen Sende/Empfangs-Chip von Broadcom. Die Filter-Schaltkreise wurden in das Trägermaterial integriert.

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