Beim Löten von Weichloten ist die Lunkerbildung ein bekanntes Phänomen, welches sowohl die Zuverlässigkeit der Lötverbindung beeinträchtigt, als auch den Wärmeübergang bei Leistungshalbleitern hemmt. Im Rahmen des von der Bayrischen Forschungsstiftung geförderten Projektes „Power Solder“ wurde auf Basis der Variation der Druckverhältnisse in kombinierten Druck-Wäme-Kammern ein neuartiges Verfahren zur Herstellung zuverlässiger, porenfreier Lötverbindungen. für (Leistungs-) Halbleiter und SMD-Komponenten entwickelt. In dieser Veröffentlichung sind die Projektaktivitäten des Fraunhofer IZM/MMZ und des Projektpartners IBL-Löttechnik GmbH zusammengefasst und beschreiben den technischen Stand der Verfahrensentwicklung und der Verfahrensmöglichkeiten.