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Die Embedded Platforms Conference findet am 12. und 13. November 2014 im Pressezentrum Ost statt. Die Konferenzsprache ist Englisch.
Wolfgang Eisenbarth ist Director Communications bei MSC Technologies.

Zukunftsfähige und sichere Embedded-Systeme sind in vielen Bereichen der Elektronikindustrie entscheidend für erfolgreiche und nachhaltige Produktlinien. Der weltweite Markt der Embedded-Systeme wächst um bis zu acht Prozent pro Jahr und dabei liegt allein in Deutschland das Marktvolumen heute bei über 20 Milliarden Euro. Dabei sind die Anwendungsbereiche sehr vielfältig: von der Telefonie über die Automation bis hin zum Spielzeug – angepasste Lösungen finden sich heute in allen Lebensbereichen wieder.

Um ein erfolgreiches elektronisches Produkt zu entwickeln, spielt nicht nur die Auswahl des richtigen Embedded-Baukastens eine Rolle. Wichtig ist auch das auf den jeweiligen Anwendungsfall abgestimmte und optimale Zusammenspiel der einzelnen Komponenten – das beste Hard- und Software-Ökosystem. Diesen Ökosystemen widmet sich die „Embedded Platforms Conference“. Darüber hinaus behandelt die Konferenz grundlegende Fragen zur Komponentenauswahl und zum Systemdesign. Am 12. und 13. November im Pressezentrum Ost der Messe München International informieren Prozessorhersteller und OS- / RTOS-Firmen wie IAR, Infineon, MicroConsult, Silica und Texas Instruments über die optimale Auswahl der unterschiedlichen Tools, Open Source Software, Multicore-Migration und Design-Herausforderungen innerhalb der Ökosysteme.

Weitere Einblicke in den Fachbereich erhalten Besucher im Embedded-Forum in Halle A6. Vorträge zu „Smart Energy“, „ARM-based Microcontrollers, FPGAs & SoCs“, „Internet of Things“ sowie vielen weiteren Themen informieren umfassend über Komponenten und Praxisanwendungen.

MSC Technologies ist als neuer Geschäftsbereich der Avnet Electronics Marketing EMEA erstmals auf der Electronica vertreten. „Wir konzentrieren uns auf intelligente Embedded- und Display-Lösungen für verschiedene Industrieanwendungen“, so Wolfgang Eisenbarth, Director Communications von MSC Technologies. Ziel des Unternehmens ist es, besonders für zukünftige Märkte wie Home-Automation und Energietechnik skalierbare Prozessortechnologien, fortschrittliche Kommunikationsschnittstellen und wartungsfreie Systemlösungen zu finden.

Gezielt auf die wachsenden Anforderungen an hohe Sicherheitsstandards setzt Congatec: „Die Technologien müssen auf die Herausforderungen der Branche reagieren“, sagt Christian Eder, Marketing Director Congatec. „Die weiter wachsende embedded cloud wird Auswirkungen auf die benötigte Hardware haben. Sie verlangt außerdem einen besonders starken Softwaresupport zur sicheren Übertragung der Daten.“ Congatec zeigt zertifizierte Hard- und Softwarepakete, die diese Anforderungen im Dauerbetrieb erfüllen.

TDK präsentiert das weltweit kleinste Bluetooth Smart Modul: Dank seiner kompakten Bauweise und geringen Höhe eignet sich das SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE Modul optimal für den Zukunftsmarkt der Wearable Devices. Zusätzlich kann es den Stromverbrauch von batteriebetriebenen Geräten deutlich senken.