384-bergquist.jpg

Bergquist

Bond-Ply LMS-HD besteht aus einem weichen und wärmeleitfähigen Silikon-Verbundmaterial, das auf einem gehärteten Kern aufgetragen ist und beidseitig mit Schutzfolien ausgestattet ist. Durch dieses Design nimmt die Folie mechanische Belastungen auf, wie sie durch unterschiedliche Wärmeausdehnungen der Materialpaare, bei der Montage oder durch Stöße und Vibrationen entstehen. Die zwei Dicken (0,254 oder 0,305 mm) ermöglichen Entwicklern eine strukturelle Anpassung diskreter Halbleiterbausteine wie Leistungselektronik oder Leiterplatten an einen Kühlkörper. Bond-Ply LMS-HD lässt sich auf unterschiedliche Weise montieren und bietet Bergquist zufolge „eine hohe Wärmeleitfähigkeit nach der Laminierung mit einem konstanten Druck von 5,2 bar oder durch IPO-Laminierung (Initial Pressure Only)“. Ein Testaufbau mit einem TO-220-Leistungselektronikgehäuse hat einen Wärmewiderstand von 2,3 °C/W nach IPO-Laminierung ergeben. Das Unternehmen garantiert eine Durchschlagspannung von bis zu 5000 V. Das Material ist für einen Dauerbetrieb im Temperaturbereich von -60 bis +180 °C ausgelegt und hat bei einer Lagerung zwischen 5 und 25 °C eine Haltbarkeit von fünf Monaten.