Die Avanti Corporation gab jetzt bekannt, dass die Auslieferung von Columbia, der neuen Chip- Konstruktionslösung für Ultra-Deep Submicron (UDSM) System-on-a-Chip (SoC)-Designs, für den 15. Juni 2001 geplant ist. Columbia wurde anlässlich der Produktneuvorstellungen von Avanti im Januar vorgestellt und schloss ein erfolgreiches Beta-Testprogramm ab.


Angekündigt ist eine Produktionsausgabe vor der ‚2001 Design Automation Conference“ (DAC) im Juni. Eine enge Zusammenarbeit mit den Beta-Partnern bestätigte die Möglichkeiten, die Qualität und Leistungsfähigkeit von Columbia. Columbia, ein Bestandteil von Avanti‘s Milkyway- basierender SinglePass-SoC-Lösung sorgt für schnelle, hoch-qualitative SoC-Chip-Konstruktion (sog. SoC Chip Assembly), um das Timing zu verbessern, Übersprechen zu verrnindern, den Ertrag zu steigern und die Markteinführungszeit zu verkürzen.