Das MicroLine 740C-Lasersystem von LPKF eignet sich besonders zum Konturenschneiden von flexiblen und starren Leiterplatten mit hoher Geschwindigkeit. Verantwortlich hierfür ist der neuartige Kurzpuls-CO<->2

-Laser, welcher Leiterplattenzuschnitte bis zu 31″ x 28″ präzise und staubfrei bearbeitet. Neben dem Schneiden organischer Materialien wird der Laser auch zum Strukturieren von Schichten und zum Strukturieren von Kavitäten und Kanälen eingesetzt. Mit glatten Schnittkanten, minimalster thermischer Irritation und freier Programmierung der Schnittkontur bietet sich der Laser auch zur Bearbeitung dicht bestückter Schaltungsträger an. Durch die optische Erkennung von Passermarken können technologisch bedingte Verformungen des Materials ausgeglichen werden. So wird gegenüber werkzeugbehafteten Verfahren eine weit höhere Genauigkeit erreicht.


LPKF Kennziffer 536


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