Die KSG Leiterplatten stellt drei PDF-Files mit Designregeln zur Verfügung:

Designrules Standard-Dickkupfer-Technologie bis 400 ìm Kupferdicke (auf Innenlagen),

Designregeln-Tabelle für Metallkern-Leiterplatten sowie Designrules Multilayer mit Außenlagen in Iceberg-Technologie (105/400 ìm)

Diese Designrules dienen auch als ergänzende Informationen zum Fachbeitrag in der Ausgabe 11-2006 der productronic ab S. 78: „Hochstromleiterplatten: Technologien im Vergleich – Für Ströme bis 2 000 A“