Maximale thermische Leistung und leisere PCs versprechen dieKupferkern- Radialrippen-Kühlkörper von Molex Thermal Acoustic Products. Dank der patentierten, radial gefalteten Kühlrippenkonstruktion erzeugen diese Kühlkörper einen 360-Grad-Luftstrom, mit dem ein höherer Wirkungsgrad und ein geringeres Lüftergeräusch als bei herkömmlichen extrudierten Kühlkörpern erreicht werden kann. Alle Modelle verfügen über eine große Anzahl Kühlrippen und einen hohlen Kupferkern, der das Gewicht minimiert, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.


Ein Federclip erleichtert die Befestigung an Standard-Mikroprozessorsockeln einschließlich Sockel 462 und Sockel 370. Um erschwerten Anforderungen hinsichtlich Stoß- und Vibrationsfestigkeit gerecht zu werden, ist auch ein Zwei-Laschen-Clip lieferbar.


Thermische Tests gesamter Systeme mit diesen Kühlkörpern haben einen Wert von lediglich 0,5 Grad Celsius pro Watt ergeben, gemessen vom Gehäuse zur Umgebung (einschließlich des thermischen Materials der Verbindungsfläche).