Drahtbonden

Drahtbonden HTV

Dabei handelt es sich beispielsweise um die Langzeitkonservierung und -lagerung elektronischer Komponenten für bis zu 50 Jahre (TAB, Thermisch-Absorptive-Begasung), die Beseitigung von Oxidation und Verunreinigungen an Bauteilanschlüssen (Revivec), die hochbelastbare Neuverzinnung elektronischer Komponenten zur Wiederherstellung der Lötbarkeit (Novatin) und das Löschen und Neuprogrammieren von OTPs (OTP-Alive). Das HTV-Institut für Materialanalyse bietet umfassende Test- und Analytikdienstleistungen u. a. zur Qualitätskontrolle, Fehleranalyse und Ermittlung von Bauteilmanipulation. Branchenübergreifende und fachspezifische Kurse schließlich veranstaltet die HTV-Akademie. Besonders interessant ist auch das Packaging bzw. Häusen elektronischer Bauteile durch die Tochterfirma MAF. Neben Premold-Gehäusen und dem Packaging von Serienstückzahlen im Plastikgehäuse werden hier Wäfer gesägt und Spezialgehäuse für Sonderanwendungen auch mit mehreren Dies entwickelt und gefertigt.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4, Stand 549