Die Verfügbarkeit der Halbleiterlaser hat es ermöglicht, moderne Selektivlötsysteme zu entwickeln, die einen weiten Bereich von technologischen Anforderungen abdecken. Laser-basierendes Löten wurde wegen der Fähigkeit implementiert, einen Strahl mit hoher Energie zu erzeugen, der ausschließlich am Lötpunkt fokussiert werden kann, ohne dass das Leiterplattenmaterial oder die umgebenden Komponenten beeinträchtigt werden – selbst nicht bei den höheren Temperaturen, die für das bleifrei Löten notwendig sind. Der Beitrag geht auf die verschiedensten Selektivlötverfahren ein und erläutert dann das Laser-basierende Selektivlötsystem Firefly von Seica.