Kernelement der Laser-Singulation bei der Fico Bright Line-Lösung mit automatischem Tray-Handler ist ein nur 50 µm breiter Laserstrahl, der hohe Schneidgeschwindigkeiten um 200 mm/s erlaubt, so dass Durchsätze bis zu 3 000 Stück/h für Micro-SD erzielt werden können. Die Schneidgenauigkeit wird durch ein hoch auflösendes Visionsystem erreicht, das den Laserstrahl auf 10 µm genau positioniert. Die Maschine benötigt keinerlei prozessbedingte Verschleißteile und arbeitet sehr leise (<75 dB). Der Schneidprozess ist sauber und trocken – ohne Kühlflüssigkeit, wie sie beim Sägen notwendig ist. Die Maschine lässt sich mit Modulen wie z. B. für Strip-Test, Lasermarkierung, Inspektion, Sortieren und zur Bestückung von Tube-, Tray-, Bulk- oder Tape & Reel-Zuführungen kombinieren.