Der Laserstrukturierer Fusion3D 1200 verkürzt mit Rundschalttisch, neuer Processing-Unit und neuem Vision-System die Zykluszeiten bei spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgern.

Der Laserstrukturierer Fusion3D 1200 verkürzt mit Rundschalttisch, neuer Processing-Unit und neuem Vision-System die Zykluszeiten bei spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgern.LPKF

Auf dem Hauptstand (Halle 7, Stand 144) konzentriert sich der Laserhersteller auf das Inhouse-Prototyping von Leiterplatten. Das Spitzenmodell, der ProtoLaser U3, schneidet und strukturiert sowohl starre als auch flexible Leiterplattenmaterialien, Keramik oder TCO/ITO-Schichten – ohne das empfindliche Substrat zu beschädigen. So lassen sich beispielsweise auf Al2O3-Keramiken mit Goldfinish hochpräzise Strukturen mit 25/50 Mikromter (Abstand/Linienbreite) erzeugen. Der Laser ist kompakt und passt auf Rollen durch jede Labortür.

Das Allroundtalent ProtoMat S63 ist für nahezu alle Anwendungen des Inhouse-PCB-Prototyping geeignet. Durch die Spindeldrehzahl von 60.000 U/min eignet er sich zum Strukturieren, Bohren und Trennen von Leiterplatten, Testadaptern und zur Gehäusebearbeitung. Nach der Strukturierung folgen weitere Arbeitsschritte wie Durchkontaktierung, Lötstopplack, Bestückung und Reflow-Löten. Auch für diese Prozesse stellt LPKF einfach anwendbare Lösungen vor. Ein weiteres Exponat am Hauptstand ist die Option zur Herstellung von Lotpasten-Stencils mit bis zu 160 cm Länge.

In der Fertigungslinie „Future Packaging“ auf dem IZM Gemeinschaftsstand (Halle 6, Stand 434) ist ein UV-Laserschneidsystem in Aktion zu sehen. Das speziell für die Integration in eine SMT Fertigungslinie entwickelte System aus der MicroLine-2000-Familie verfügt über ein hochpräzises und schnelles Vision System, eine Gutteil-Schlechtteil-Erkennung, eine MES-Anbindung sowie umfangreichen Leiterplatten-Markieroptionen für die lückenlose Nachverfolgbarkeit beziehungsweise Traceability. Das Laser-Depaneling-System trennt bestückte Platinen aus einem größeren Nutzen, ohne die empfindlichen Strukturen oder Bauteile mechanisch oder dynamisch zu belasten.

Am Gemeinschaftsstand des 3D-MID-Vereins (Halle 7A, Stand 311) zeigt LPKF das jüngste Modell aus den Hochleistungssystemen für die Laser-Direktstrukturierung (LDS): den Laserstrukturierer Fusion3D 1200. Er erlaubt eine wirtschaftliche Produktion von spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgern und verfügt über einen höhenüberwachten Rundschalttisch sowie ein neues Vision-System.

SMT Hybrid Packaging 2015:

Halle 7, Stand 144 (Hauptstand) sowie

Halle 6, Stand 434A (IZM Gemeinschaftsstand) und

Halle 7A, Stand 311 (3D-MID)